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申请/专利权人：今上半导体(信阳)有限公司
摘要：本发明公开了一种LED封装用微循环回流焊，属于回流焊技术领域。主要包括机台、安装于机台上的输送轨道，以及炉体，炉体具有多个，炉体包括箱体、吹风模块，以及布风腔，每个炉体具有两个吹风模块，两个吹风模块沿输送轨道的宽度方向排列于箱体中，吹风模块包括壳体、风机以及导风腔，壳体安装于箱体上，风机安装于壳体中，风机具有吸风口和出风口，风机的吸风口朝向箱体的外侧边，风机的出风口朝向输送轨道，布风腔位于箱体上靠近输送轨道的位置，每个吹风模块的导风腔连通于其风机的出风口和布风腔之间。本发明的LED封装用微循环回流焊，能够在炉体部分发生故障时不影响焊接质量和效率。
主权项：1.一种LED封装用微循环回流焊，其特征在于：包括机台、安装于机台上的输送轨道，以及炉体，所述炉体具有多个，所述炉体包括箱体、吹风模块，以及布风腔，每个炉体具有两个吹风模块，两个吹风模块沿输送轨道的宽度方向排列于箱体中，所述吹风模块包括壳体、风机以及导风腔，所述壳体安装于箱体上，所述风机安装于壳体中，所述风机具有吸风口和出风口，风机的吸风口朝向箱体的外侧边，风机的出风口朝向输送轨道，布风腔位于箱体上靠近输送轨道的位置，每个吹风模块的导风腔连通于其风机的出风口和布风腔之间，在正常工作状态下，通过两个吹风模块中的两个风机通过布风腔将气流吹向输送轨道，接触到工件的气流随后从箱体的外侧边被风机的吸风口吸入，对输送轨道上的工件进行循环加热或循环冷却，并且，在当其中一个吹风模块出现故障时，可通过调节增大另一吹风模块的功率，仍然能够将气流通过出风口吹向导风腔，气流经过导风腔后进入布风腔散布吹向输送轨道上的工件。
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权利要求：
百度查询： 今上半导体(信阳)有限公司 LED封装用微循环回流焊
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