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申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
摘要：本发明提供一种重新布线层及其制备方法，所述重新布线层包括：覆盖于衬底上表面的聚酰亚胺层；位于所述聚酰亚胺层表面的图形化的扩散阻挡层和位于所述扩散阻挡层表面的金属种子层；位于所述金属种子层表面的金属电极层；将所述金属电极层电引出的键合线。本发明在重新布线层的制备过程中，增加聚酰亚胺层，使得经过化学机械抛光后的衬底表面更加平整，从而减少金焊盘因衬底粗糙而导致的表面缺陷，提高键合良率。
主权项：1.一种重新布线层的制备方法，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：1提供一衬底，所述衬底为经过化学机械抛光后的塑封晶圆；2于所述衬底上表面形成聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层的粗糙度为1～3μm；3于所述聚酰亚胺层表面依次形成扩散阻挡层和金属种子层；4通过涂胶、曝光、显影工艺，于所述金属种子层表面形成图形化的光刻胶层；5于未被所述光刻胶层覆盖的所述金属种子层的表面形成金属电极层；6去除所述光刻胶层，并去除未被所述金属电极层覆盖的所述金属种子层和所述扩散阻挡层；7将键合线与所述金属电极层键合，进行电引出。
全文数据：
权利要求：
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