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申请/专利权人：湖南三立诚科技有限公司

摘要：本发明属于PCB板生产技术领域，尤其是一种PCB板及其叠压工艺，针对现有的需要人工堆叠，人工堆叠容易出现堆叠不整齐的问题，现提出如下方案，其包括工作台，所述工作台的顶部通过螺栓固定有第一机架，所述工作台的顶部焊接有堆叠台，且堆叠台位于第一机架内；第一堆叠结构，设置在第一机架内，用于自动对铜箔和半固化片进行堆叠；第二堆叠结构，设置在工作台的顶部，用于自动对芯板进行堆叠；本发明中，通过移动架的左右移动以及第三吸附板的移动能够自动将芯板、半固化片和铜箔输送至堆叠台上，另外在将芯板、半固化片和铜箔堆叠时能够保证堆叠的整齐性，保证PCB的良品率升高，以及提高PCB板堆叠的效率。

主权项：1.一种PCB板叠压工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、通过叠压设备上的第一吸附板（8）将第一输送带（3）上输送的铜箔（42）进行吸附；S2、将第一吸附板（8）吸附的铜箔（42）平铺在堆叠台（6）顶部，且铜箔（42）位于多个L型限位板（7）之间，多个L型限位板（7）对铜箔（42）限位；S3、通过叠压设备上的第二吸附板（9）将半固化片（41）吸附并将半固化片（41）平铺在铜箔（42）的上方；S4、通过叠压设备上的第一电磁喷头（36）和第二电磁喷头（39）对芯板（40）的顶部与底部喷洒棕化液，且第三吸附板（31）将芯板（40）吸附并堆叠在半固化片（41）的上方，接着在芯板（40）上堆叠半固化片（41）和铜箔（42）；S5、通过叠压设备上的液压缸（23）和挤压模（25）的配合对芯板（40）、半固化片（41）和铜箔（42）进行压合，压合结束后，打开排料孔（45），PCB掉落在第四输送带（48）上，第四输送带（48）将PCB板向下一个工序输送；所述叠压设备包括工作台（1），所述工作台（1）的顶部通过螺栓固定有第一机架（2），所述工作台（1）的顶部焊接有堆叠台（6），且堆叠台（6）位于第一机架（2）内；第一堆叠结构，设置在第一机架（2）内，用于自动对铜箔（42）和半固化片（41）进行堆叠；第二堆叠结构，设置在工作台（1）的顶部，用于自动对芯板（40）进行堆叠；所述第二堆叠结构包括通过螺栓固定在工作台（1）顶部的第二机架（27），且第二机架（27）位于第一机架（2）的一侧，所述第二机架（27）内设有第三输送带（28），所述第一机架（2）远离第一引导槽（12）的一侧设有进料孔（37），所述第二机架（27）的顶部通过基座固定有导杆（29），且导杆（29）的一端与第一机架（2）的一侧内壁固定连接，所述第二机架（27）的顶部通过基座转动连接有螺杆（30），且螺杆（30）的一端与第一机架（2）的一侧内壁转动连接，且导杆（29）与螺杆（30）均贯穿进料孔（37），所述螺杆（30）的外壁螺纹套设有第三吸附板（31），且第三吸附板（31）滑动套设在导杆（29）的外壁，所述第三吸附板（31）的底部固定连接有多个空心吸盘（32），且空心吸盘（32）的顶端延伸至第三吸附板（31）内，所述第三吸附板（31）的顶部通过螺栓固定有第二气泵（33），所述第三吸附板（31）的顶部固定有第二气囊（34），所述第二气泵（33）的进气口通过第一软管与第三吸附板（31）相连通，所述第二气泵（33）的出气口通过第二软管与第二气囊（34）相连通，所述第二气囊（34）的底部通过第三软管与第三吸附板（31）相连通，且第三软管的外壁设有第一电磁阀；所述堆叠台（6）顶部可拆卸连接有多个固定杆（43），且多个固定杆（43）相互靠近的一端分别与相应的L型限位板（7）焊接，所述堆叠台（6）内设有排料孔（45），所述堆叠台（6）内滑动连接有两个U型板（44），且U型板（44）用于封闭排料孔（45），所述L型限位板（7）的底部与U型板（44）的顶部相碰触，所述堆叠台（6）内固定贯穿有两个电动推杆（46），两个所述电动推杆（46）的输出轴分别与相应的U型板（44）的一侧通过螺栓固定连接，所述排料孔（45）相互远离的两侧内壁均通过螺栓固定有第二红外线加热管（47），且第二红外线加热管（47）位于U型板（44）内，所述工作台（1）内设有位于排料孔（45）下方的第四输送带（48）；压合结构，设置在第一机架（2）的顶部内壁，用于对铜箔（42）、芯板（40）和半固化片（41）进行压合；所述堆叠台（6）的顶部可拆卸有多个L型限位板（7），所述第三吸附板（31）远离第一机架（2）的一侧通过螺栓固定有第一储液箱（35），所述第一储液箱（35）的底部设有多个第一电磁喷头（36），所述进料孔（37）的底部内壁通过螺栓固定有第二储液箱（38），所述第二储液箱（38）的顶部设有多个第二电磁喷头（39）。

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