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申请/专利权人：上海弘快科技有限公司

摘要：本发明公开了一种新的PCB‑Package协同设计方法，即将PCB和封装设计融合到一个设计中，打通PCB和封装统一设计的工具瓶颈，实现PCB的层次化设计，为多DIESIP设计和PCB的融合设计提供可行的方案。本发明的主要目的是解决传统设计流程中PCB、封装设计之间无法有效交互的问题，提高整体设计的效率和性能。

主权项：1.一种PCB-Package协同设计方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：创建PCB-Package协同设计工具，该协同设计工具具备以下功能：（1）能够读取和解析PCB和Package独立的设计文件，以便进行数据共享；（2）能够读取和解析PCB-Package设计文件；（3）能够实现PCB和Package设计的协同，使得设计者可以同时进行PCB和Package设计，而无需考虑两者之间的冲突和瓶颈；（4）能够对整个设计流程进行管理和优化，以便获得更佳的设计方案；5能够对PCB和Package设计文件进行版本管理，以便实现工具版本对工程设计文件的前后向兼容；步骤二：创建PCB-Package协同设计文件，用于融合PCB和Package设计的流程，该文件由PCB-Package协同设计工具实现，在创建该文件时，需要将PCB和Package的设计流程结合在一起，以便实现后续的协同设计；步骤三：实现PCB-Package协同设计，包括如下子步骤；（1）在协同设计工具中打开PCB-Package设计文件；（2）对PCB和Package设计进行匹配调整和优化，以便实现整体的设计优化；（3）将PCB和Package设计结果所见即所得地反馈到协同设计工具中，以便进行下一步的协同设计；（4）重复以上步骤，直到获得效果更佳的设计方案，更佳方案的措施目的为减少绕线，缩短总走线距离，减少打的过孔数，减少层叠数；步骤四：生成PCB-Package协同设计文件，该文件包含了PCB和Package的整体设计方案，并且直接用于后续的制造和测试，该步骤包括以下子步骤：（1）将协同设计工具中的PCB-Package设计结果导出为PCB-Package协同设计文件、工厂生产加工文件，包括芯片、Package、PCB三者之间的连接信息；（2）对导出的文件进行检查和验证，以确保该文件可以被后续的制造、测试和验证所使用；（3）将PCB-Package协同设计文件、工厂生产加工文件交付给制造和测试部门，以便进行后续的制造和测试工作，步骤三中的匹配调整优化是在两个方面实现，其一是在Package模块中，方法为移动调整Package内的IO单元来考虑对封装Ball的影响，重新分配Ball来优先考虑芯片接口，优化die位置，调整Ball位置，调整finger位置和方向，调整Bumppad位置和方向，调整Bump位置和方向，调整走线和bondingwire，其二是在PCB模块中，方法为调整IC封装模块的位置和方向，调整PCB层叠结构，调整外围电路的布局、走线、覆铜和打孔，还包括有PCB设计：用于PCB布局、覆铜和布线,包含对层数、尺寸、形状的定义,以及对信号线、供电线的布线，还包括对高速信号的约束和优化，Package设计：用于设计IC封装,包含对引脚形状、排列、封装尺寸的定义以及IC封装内部的Die，Bump，Finger，BondingWire的位置、尺寸的定义，包括BGA、QFN的设计功能，PCB-Package联调：用于PCB与Package的匹配和优化设计，包含对信号完整性、电性能的仿真与验证,找出不匹配的地方并进行调整修正；在进行PCB和Package设计之前：网络提取，从PCB工程数据和PKG工程数据中各自提取网络对象内容；网络映射，将提取到的两组网络对象内容进行映射，使对应的网络产生连接关系，并将这种连接关系存储到特定的内存容器中，供PCB和Package设计使用。

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