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申请/专利权人：龙南鼎泰电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种多层电路板叠合设备及其方法，涉及电路板加工技术领域，包括支腿以及电路板，还包括固定安装在支腿上的底板；下压部，安装在底板上，用于压合电路板，所述下压部包括固定安装在底板上的支架，所述支架上固定安装有顶板，所述顶板上通过调节组件一安装有液压缸。优点在于：本发明在进行电路板压合过程中，不仅可有效的降低电路板压合过程中出现偏移的概率，还可使得电路板上受力均匀，降低电路板因受力不均造成变形的概率，同时还可使得电路板之间的胶体分布更加均匀，提高电路板的压合质量。

主权项：1.一种多层电路板叠合设备，包括支腿（1）以及电路板（26），其特征在于，还包括固定安装在支腿（1）上的底板（2）；下压部，安装在底板（2）上，用于压合电路板（26），所述下压部包括固定安装在底板（2）上的支架（5），所述支架（5）上固定安装有顶板（6），所述顶板（6）上通过调节组件一安装有液压缸（8），所述液压缸（8）伸缩端固定安装有压合杆（31），所述压合杆（31）上固定安装有下压板（32），所述下压板（32）远离压合杆（31）一侧的四个角均固定安装有一个压力传感器；所述调节组件一包括固定安装在顶板（6）上的万向支撑杆二（28），所述万向支撑杆二（28）上转动安装有垫板二（30），所述垫板二（30）与液压缸（8）之间固定连接，所述顶板（6）上固定安装有多个电推杆一（29），每个所述电推杆一（29）伸缩端均转动安装有一个与垫板二（30）相抵的滚珠；支撑部，安装在底板（2）上，用于支撑电路板（26），所述支撑部包括通过移动组件安装在底板（2）上的移动板二（4），所述移动板二（4）上通过调节组件二安装有垫板一（14），所述垫板一（14）上通过多个支撑柱（34）固定安装有压合架（23），所述压合架（23）上固定安装有两个轴承套（37），两个所述轴承套（37）之间共同固定安装有一个轴杆（38），所述轴杆（38）上转动安装有安装块（43），所述安装块（43）上螺纹转动安装有与下压板（32）相配合的方形压合板（27），所述方形压合板（27）可拆卸更换成圆形压合板（42），所述方形压合板（27）两侧固定安装有侧边挡板（35）；夹持部，安装在压合架（23）上，配合方形压合板（27）以及圆形压合板（42）使用，用于对放置于方形压合板（27）以及圆形压合板（42）上电路板（26）进行限位，所述夹持部包括固定安装在压合架（23）上的电机三（22），所述电机三（22）驱动端安装有与方形压合板（27）以及圆形压合板（42）相配合的夹持组件；所述夹持组件包括固定安装在电机三（22）驱动端上的丝杆三（40），所述丝杆三（40）与压合架（23）之间为转动连接，所述丝杆三（40）上螺纹转动安装有连动块（41），所述连动块（41）上转动安装有多个连杆（44），所述轴杆（38）上滑动安装有两个滑套（39），相配合的两个所述连杆（44）与对应的滑套（39）之间均为转动连接，两个所述滑套（39）上均转动安装有两个转筒（24），两个所述转筒（24）上均转动安装有两个滚筒（25）。

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