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申请/专利权人：深圳市丰正昌精密科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多工位导电泡棉贴合装置，包括存料盘、顶升机构、料盘吸附机构、输送机构、泡棉供料机构、三轴移动机构及多工位贴合机构；存料盘用于存储待贴合导电泡棉的电子元件，输送机构用于将存料盘从上料工位输送至贴合工位，三轴移动机构与多工位贴合机构连接。本实用新型的料盘吸附机构可将顶升机构上的存料盘吸附至输送机构的上料工位，泡棉供料机构可供应导电泡棉，多工位贴合机构可将泡棉供料机构上的多个导电泡棉同时贴合至存料盘的电子元件上，由此实现电子元件的多工位贴合操作，有效提高电子元件的导电泡棉贴合效率；并且，多工位贴合机构的吸附头能够旋转一定的角度，以实现导电泡棉在不同角度的贴合操作，贴合精准度高。
主权项：1.一种多工位导电泡棉贴合装置，其特征在于，包括存料盘、顶升机构、料盘吸附机构、输送机构、泡棉供料机构、三轴移动机构及多工位贴合机构；所述存料盘用于存储待贴合导电泡棉的电子元件，多个所述存料盘设于所述顶升机构上，所述顶升机构用于沿竖直方向顶升所述存料盘；所述顶升机构及所述泡棉供料机构分别设于所述输送机构的两侧端，所述料盘吸附机构设于所述输送机构与所述顶升机构之间，以用于将所述顶升机构上的存料盘吸附至所述输送机构上；所述输送机构用于将所述存料盘从上料工位输送至贴合工位；所述泡棉供料机构用于供应导电泡棉，所述三轴移动机构与所述多工位贴合机构连接，所述多工位贴合机构用于将所述泡棉供料机构上的多个导电泡棉同时贴合至所述存料盘上的电子元件上；所述多工位贴合机构包括安装板、升降气缸、中空柱、旋转套、带轮传动组件、摆动气缸以及吸附头；所述安装板与所述三轴移动机构连接，多个所述升降气缸设于所述安装板上，其活动端通过夹块与所述中空柱连接，所述中空柱底部与所述吸附头连通，所述中空柱用于连接真空源，以使所述吸附头产生负压吸附力；所述中空柱套设于所述旋转套内，所述中空柱可沿着所述旋转套的竖直方向滑动，所述摆动气缸设于所述旋转套侧端，且所述摆动气缸通过所述带轮传动组件与所述旋转套传动连接，以用于驱动所述吸附头旋转角度。
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