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申请/专利权人：苏州震坤科技有限公司
摘要：本发明公开了一种引线框架结构，包括：至少一芯片座、分布于芯片座周围的多个引脚、连接于所对应引脚的第一连筋、以及与多个第一连筋相连的第二连筋，其中第一连筋及所述第二连筋于相接处侧壁还形成凹部，本发明是于第一连筋表面具有凸起的第一肋部且第一肋部未与引脚接触，第二连筋表面具有凸起的第二肋部，第一肋部及第二肋部位于引线框架的同一侧面且分布于凹部周边；通过该结构能增加引线框架于凹部所在区域的强度，也能减少切割作业产生毛刺。
主权项：1.一种引线框架结构，包括：至少一芯片座、分布于所述芯片座周围的多个引脚、连接于所对应引脚的第一连筋、以及与多个所述第一连筋相连的第二连筋，其中所述第一连筋及所述第二连筋于相接处侧壁还形成凹部，其特征在于：所述第一连筋表面具有凸起的第一肋部且所述第一肋部未与所述引脚接触，所述第二连筋表面具有凸起的第二肋部，所述第一肋部及所述第二肋部位于所述引线框架的同一侧面且分布于所述凹部周边。
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权利要求：
百度查询： 苏州震坤科技有限公司 引线框架结构
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