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一种砷化镓晶片的处理工艺 

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申请/专利权人:保定通美晶体制造有限责任公司;朝阳通美晶体科技有限公司

摘要:本发明属于涉及晶片处理技术领域,本发明公开了一种砷化镓晶片的处理工艺,包括如下步骤:对砷化镓晶片顺次进行研磨和清洗,得到处理后的砷化镓晶片;在研磨的同时添加研磨液;所述研磨中,研磨的压力为4.5~6kg,研磨的时间为720~810s,下盘的转速为5~8rpm,下盘、外齿圈和中心齿圈的转速比为3:2:1;所述清洗的步骤为:将研磨后晶片顺次进行金属清洗剂的浸泡、第一次温水浴、喷淋、氨水浸泡、第一次溢流槽浸泡、第二次温水浴、腐蚀槽清洗、第三次温水浴和第二次溢流槽浸泡。本发明所述晶片处理工艺的晶片破损率减低了8~16%,节约了加工成本,加工能力强,采用轻压力和慢速研磨工艺,处理所得的晶片具有良好的平整度。

主权项:1.一种砷化镓晶片的处理工艺,其特征在于,包括如下步骤:对砷化镓晶片顺次进行研磨和清洗,得到处理后的砷化镓晶片;在研磨的同时添加研磨液;所述研磨中,研磨的压力为4.5~6kg,研磨的时间为720~810s,下盘的转速为5~8rpm,下盘、外齿圈和中心齿圈的转速比为3:2:1;所述清洗的步骤为:将研磨后晶片顺次进行金属清洗剂的浸泡、第一次温水浴、喷淋、氨水浸泡、第一次溢流槽浸泡、第二次温水浴、腐蚀槽清洗、第三次温水浴和第二次溢流槽浸泡。

全文数据:

权利要求:

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