龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：浙江芯晟半导体科技有限责任公司
摘要：本发明涉及一种CMP工艺后的晶圆清洗方法。CMP工艺后的晶圆清洗方法包括：采用超纯水对CMP工艺后的晶圆表面进行第一冲洗步骤，去除所述晶圆表面的CMP工艺研磨液；采用具有第一温度的有机溶剂在第一压力下对所述晶圆表面进行第二冲洗步骤，去除CMP工艺后所述晶圆表面的残留物，所述第一温度大于50℃，所述第一压力大于500PSI；采用清洗试剂对所述晶圆表面进行第三清洗步骤，去除所述第二冲洗步骤后所述晶圆表面的残留物；在所述晶圆表面通过气体进行干燥步骤，所述干燥步骤利用气体旋转吹扫晶圆表面。该CMP工艺后的晶圆清洗方法可以提高晶圆的清洗效率和清洗效果，提高晶圆洁净度，降低晶圆表面缺陷，进而提高产品的良率，降低生产成本。
主权项：1.一种CMP工艺后的晶圆清洗方法，其特征在于，包括：采用超纯水对CMP工艺后的晶圆表面进行第一冲洗步骤，去除所述晶圆表面的CMP工艺研磨液；采用具有第一温度的有机溶剂在第一压力下对所述晶圆表面进行第二冲洗步骤，去除CMP工艺后所述晶圆表面的残留物，所述第一温度大于50℃，所述第一压力大于500PSI；采用清洗试剂对所述晶圆表面进行第三清洗步骤，去除所述第二冲洗步骤后所述晶圆表面的残留物；在所述晶圆表面通过气体进行干燥步骤，所述干燥步骤利用所述气体旋转吹扫所述晶圆表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江芯晟半导体科技有限责任公司 一种CMP工艺后的晶圆清洗方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号