龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种半导体的减薄装置，半导体的减薄装置包括：承载台；多个抛光台，设置于所述承载台上，所述抛光台上设有抛光垫；多个抛光头，位于所述抛光台的顶部上，以减薄所述抛光台上的晶圆；以及多个吹气机构，其吹气口朝向所述半导体基板的顶部表面。本实用新型改善了半导体基板在减薄过程中出现的裂痕现象，提高了半导体基板的产品良率，提高了半导体基板的制程稳定性。
主权项：1.一种半导体的减薄装置，其特征在于，包括：承载台；多个抛光台，设置于所述承载台上，所述抛光台上设有抛光垫；多个抛光头，位于所述抛光台的顶部上，以减薄所述抛光台上的晶圆；以及多个吹气机构，其吹气口朝向半导体基板的顶部表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种半导体的减薄装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号