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申请/专利权人：哈恩-席卡德应用研究学会
摘要：本发明涉及一种MEMS封装，其包括封装基底以及至少一个MEMS元件。至少一个MEMS元件包括MEMS相互作用区域并被嵌入封装基底中，使得至少MEMS相互作用区域保持开放。MEMS封装的特征在于，在封装基底上或封装基底中存在用于发送和或接收电磁信号的一个或更多个天线，其中封装基底起到用于一个或更多个天线的天线基底的作用。此外，本发明涉及一种用于制造根据本发明的MEMS封装的方法。为此首先通过增材制造方法，优选通过多材料增材制造方法提供封装基底和或导体轨道。随后将至少一个MEMS元件至少部分地嵌入封装基底，使得至少MEMS相互作用区域保持开放此外，一个或更多个天线被安装在封装基底上或封装基底中。
主权项：1.一种MEMS封装1，所述MEMS封装包括a.封装基底3，b.至少一个MEMS元件11，所述MEMS元件包括MEMS相互作用区域，其中，所述至少一个MEMS元件11以至少部分地嵌入在所述封装基底3中的方式存在，从而至少使所述MEMS相互作用区域保持开放，其特征在于，在所述封装基底3上存在一个或更多个用于发送和或接收电磁信号的天线7，其中，所述封装基底3起到用于所述一个或更多个天线7的天线基底的作用。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈恩-席卡德应用研究学会 MEMS封装作为天线基底的应用
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