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申请/专利权人：苏州捷链微半导体材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种适用于激光精密焊的锡球，包括球体和凹槽，所述球体包括焊芯、助焊层、助焊块和耐磨防护层，同时助焊层通过助焊块与耐磨防护层的内壁连接，所述耐磨防护层的顶部和底部分别设置有第一定位区和第二定位区。该适用于激光精密焊的锡球，第一定位区和第二定位区的上下表面均呈水平状，并以此使得锡球满足平稳放置的需求，进而避免其在进行精密焊接操作时意外移动保证焊接精度，同时定位孔和定位凸起的设置便于将多组锡球进行堆叠码放，从而方便对其进行存储和运输，气孔和空腔便于减轻锡球的质量，同时减少其所需的融化时间，并以此避免锡球因融化不充分而产生残渣，此外质量减轻相应的原材消耗减少，从而便于提高经济效益。
主权项：1.一种适用于激光精密焊的锡球，包括球体1、凸棱4和凹槽5，其特征在于：所述球体1包括焊芯101、助焊层102、助焊块103和耐磨防护层104，且焊芯101的外侧包裹有助焊层102，同时助焊层102通过助焊块103与耐磨防护层104的内壁连接，所述耐磨防护层104的顶部和底部分别设置有第一定位区1041和第二定位区1042；所述凸棱4位于球体1的水平中轴线上，且球体1上呈环形阵列状分布有凹槽5，所述凹槽5开设在耐磨防护层104的外壁上，且凹槽5对称设置在凸棱4的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州捷链微半导体材料有限公司 一种适用于激光精密焊的锡球
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