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申请/专利权人：黄山市恒悦电子有限公司
申请日：2023-02-23
公开（公告）日：2023-06-09
公开（公告）号：CN219156955U
主分类号：C23C14/26
分类号：C23C14/26;C23C14/14;C23C14/50
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2023.06.09#授权
摘要：本实用新型公开了一种平板型ZP整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，涉及芯片镀膜技术领域，包括装置主箱，所述装置主箱的顶面螺栓连接有抽气泵，所述抽气泵的输入端与装置主箱的内腔相通；铝丝气化机构，所述铝丝气化机构设置在装置主箱内腔顶面，所述铝丝气化机构用于提供铝蒸气；镀膜底座，所述镀膜底座的底面固定连接有移动板，所述移动板的一端固定连接有轨道滑块，所述轨道滑块的内部穿插有水平轨道，所述水平轨道固定在装置主箱的内腔底面；密封门；设置的第一限位轮和第二限位轮可以相互配合，实现了铝丝的不间断供给，无需人工添加铝丝，提高了工作效率，使钨丝可以不断加热铝丝，保证了表面镀铝膜装置的工作效率。
主权项：1.一种平板型ZP整流管芯片阴极表面镀铝膜装置，其特征在于，包括：装置主箱1，所述装置主箱1的顶面螺栓连接有抽气泵2，所述抽气泵2的输入端与装置主箱1的内腔相通；铝丝气化机构3，所述铝丝气化机构3设置在装置主箱1内腔顶面，所述铝丝气化机构3用于提供铝蒸气；镀膜底座7，所述镀膜底座7的底面固定连接有移动板6，所述移动板6的一端固定连接有轨道滑块5，所述轨道滑块5的内部穿插有水平轨道4，所述水平轨道4固定在装置主箱1的内腔底面，所述镀膜底座7用于放置平板型ZP整流管芯片；密封门9，所述密封门9设置在装置主箱1的一端，所述密封门9用于密封装置主箱1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 黄山市恒悦电子有限公司 一种平板型ZP整流管芯片阴极表面镀铝膜装置
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