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申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司
摘要：本发明提供一种基于TMV穿塑孔技术的多层层叠封装结构及其制作方法，该层叠封装结构包括下层器件、上层器件、锡球，下层器件的封装体上设有多个呈阶梯状的阶梯孔，锡球植入阶梯孔内，所述上层器件通过锡球与下层器件组成多层的层叠封装结构。制作方法为：S1、制备下层器件、上层器件；S2、采用激光打印设备加工阶梯孔；S3、植入锡球；S4、采用表面贴装工艺对上层器件贴装，使上层器件与下层器件焊接牢固，形成多层层叠封装结构。本发明从单层器件平铺实现多器件堆叠，使得电路板单位面积下继承度更高，具有集成度高、设计周期短、开发成本低等特点；且可以使用普通塑封模具完成封装结构，节约成本，并解决了锡球凹陷导致焊接不良的问题。
主权项：1.一种基于TMV穿塑孔技术的多层层叠封装结构，其特征在于：包括下层器件、上层器件、锡球，所述下层器件包括下基板、设置在下基板上的倒装芯片和插入器、包覆所述下基板、倒装芯片和插入器的下封装体，所述上层器件包括上基板、设置在上基板上的芯片、包覆所述上基板和芯片的上封装体；所述下封装体顶面设有多个呈阶梯状的阶梯孔，所述阶梯孔底面与插入器上的焊盘连通，所述锡球植入阶梯孔内，所述上层器件通过锡球并采用表面贴装工艺与下层器件组成多层的层叠封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种基于TMV穿塑孔技术的多层层叠封装结构及其制作方法
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