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申请/专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日：2023-12-20
公开（公告）日：2024-04-16
公开（公告）号：CN117894554A
主分类号：H01F17/00
分类号：H01F17/00;H01F27/00;H01F41/00;B41M1/26;C04B35/622
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开
摘要：本发明实施例公开了一种电感元器件、Mark设计方法及Mark设计装置，涉及元器件设计技术领域，其中，所述电感元器件的Mark标识包括Mark浆料层和Mark陶瓷层，所述Mark浆料层的宽度为W1；所述Mark陶瓷层的左侧覆盖部分a1满足W18≤a1≤W14，右侧覆盖部分a2满足W18≤a2≤W14。所述方法包括制备Mark浆料和光敏陶瓷浆料；在器件的承载板表面印刷所述Mark浆料得到Mark浆料层，对所述Mark浆料层进行处理，保留Mark图案；在所述保留Mark图案的器件承载板上印刷所述光敏陶瓷浆料，得到Mark陶瓷层，对所述Mark陶瓷层进行处理，覆盖所述Mark图案。本发明解决了现有技术中电感产品的Mark标识会由于附着力不强在倒角过程中出现缺损脱落、显色不良情况，影响产品外观的问题。
主权项：1.一种电感元器件，其特征在于，所述电感元器件的Mark标识包括Mark浆料层和Mark陶瓷层，所述Mark浆料层的宽度为W1；所述Mark陶瓷层的左侧覆盖部分a1满足W18≤a1≤W14，右侧覆盖部分a2满足W18≤a2≤W14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳顺络电子股份有限公司 一种电感元器件、Mark设计方法及Mark设计装置
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