申请/专利权人：深圳市安华光电技术股份有限公司

申请日：2021-08-02

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN114077125B

主分类号：G03B21/00

分类号：G03B21/00;G03B21/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2023.03.17#著录事项变更;2022.03.11#实质审查的生效;2022.02.22#公开

摘要：本发明提供了一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机，压紧散热组件用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；压紧散热组件包括散热器和弹性压紧件，散热器朝向DMD封装结构的一面上开设有凹槽，凹槽用于容置弹性压紧件和电路板；弹性压紧件的中部为弓起的压紧部，压紧部两侧分别开设有限位槽，使得弹性压紧件呈现类工字型，所述限位槽用于与所述基体上设置的导向柱相配合；在安装状态下，散热器固定连接在基体上，以对弹性压紧件产生压力；压力使得弹性压紧件沿限位槽和导向柱配合限定的特定方向变形，从而使得压紧部将电路板压紧在DMD封装结构上，并使得DMD封装结构被压紧于基体。本发明结构简单、而压紧效果好。

主权项：1.一种DMD封装结构的压紧散热组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；所述压紧散热组件包括散热器和弹性压紧件，安装状态下，所述散热器、弹性压紧件、电路板和DMD封装结构依次排列；其特征在于，所述散热器朝向所述DMD封装结构的一面上开设有凹槽，所述凹槽用于容置所述弹性压紧件和电路板，所述凹槽的槽深小于所述弹性压紧件未受压力状态下的高度与电路板高度的总和；所述弹性压紧件的中部为弓起的压紧部，所述压紧部两侧分别开设有限位槽，使得所述弹性压紧件呈现类工字型，所述压紧部相对于所述弹性压紧件的底部更加靠近于所述电路板，所述限位槽用于与所述基体上设置的导向柱相配合；在安装状态下，所述散热器固定连接在所述基体上，以对所述弹性压紧件产生压力；所述压力使得所述弹性压紧件沿所述限位槽和所述导向柱配合限定的特定方向变形，从而使得所述压紧部将所述电路板压紧在所述DMD封装结构上，并使得所述DMD封装结构被压紧于所述基体；在所述弹性压紧件受压后，弓起的压紧部与DMD封装结构一个端面中部的触点位置相对；所述凹槽具有第一槽壁组；所述第一槽壁组包括两条用于与所述基体固定连接的第一槽壁，两条所述第一槽壁之间间隔设置；所述压紧散热组件还包括导热件，安装状态下，所述导热件设置在所述第一槽壁组面向所述基体的一侧，所述导热件能够直接或间接与DMD封装结构的散热面接触。

全文数据：

权利要求：

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