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申请/专利权人：重庆市九龙坡区中医院
申请日：2023-08-08
公开（公告）日：2024-04-26
公开（公告）号：CN220833312U
主分类号：A61F13/0246
分类号：A61F13/0246;A61F7/02;A61M35/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.26#授权
摘要：本实用新型涉及膝关节用敷药技术领域，尤其为一种膝关节用敷药结构，包括贴附纱布，所述贴附纱布上端中部贴附固定连接有加热组件，所述贴附纱布上端左部和上端右部均贴附固定连接有粘附层，两个所述粘附层上端共同贴附固定连接有双层纱布层，且双层纱布层与贴附纱布固定连接；所述贴附纱布包括第二纱布层，所述第二纱布层上端固定连接有粘附胶层，所述第二纱布层前端中部和后端中部均开有V型缺口，所述第二纱布层与加热组件固定连接。本实用新型所述的一种膝关节用敷药结构，通过在整个膝关节用敷药结构上设置有加热组件，可以对膏药进行辅助加温，来提高膏药的使用效果，提高膏药的药效。
主权项：1.一种膝关节用敷药结构，包括贴附纱布1，其特征在于：所述贴附纱布1上端中部贴附固定连接有加热组件2，所述贴附纱布1上端左部和上端右部均贴附固定连接有粘附层3，两个所述粘附层3上端共同贴附固定连接有双层纱布层4，且双层纱布层4与贴附纱布1固定连接；所述贴附纱布1包括第二纱布层11，所述第二纱布层11上端固定连接有粘附胶层12，所述第二纱布层11前端中部和后端中部均开有V型缺口13，所述第二纱布层11与加热组件2固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆市九龙坡区中医院 一种膝关节用敷药结构
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