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申请/专利权人：希迪斯半导体材料有限公司
申请日：2023-02-10
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118006067A
主分类号：C08L51/04
分类号：C08L51/04;C08L53/02;C08K3/04;C08J5/18
优先权：["20221109 KR 10-2022-0148530"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本发明提供一种导电性树脂组合物，包含50重量份至110重量份的选自由普通聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯、丙烯腈苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯丁二烯苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物所组成的组中的一种以上的热塑性树脂A及5重量份至50重量份的炭黑B以及以100重量份的热塑性树脂A和炭黑B的总重量为基准，包含1重量份至10重量份的苯乙烯‑丁二烯‑丁烯‑苯乙烯共聚物C和或1重量份至10重量份的苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物D，还额外包含1重量份至10重量份的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物E，具有102Ω至1010Ω的表面电阻。
主权项：1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含50重量份至110重量份的选自由普通聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯、丙烯腈苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯丁二烯苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯苯乙烯共聚物所组成的组中的一种以上热塑性树脂A及5重量份至50重量份的炭黑B以及以100重量份的热塑性树脂A和炭黑B的总重量为基准，包含1重量份至10重量份的苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物C及1重量份至10重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物E，具有102Ω至1010Ω的表面电阻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 希迪斯半导体材料有限公司 导电性优秀的导电性改性聚苯乙烯树脂组合物及使用其的电子部件包装用片及容器
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