申请/专利权人：西安航思半导体有限公司

申请日：2022-11-10

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN118011052A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/26;E06B5/10;E06B7/16;E05C1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要：本发明公开一种用于DFN半导体器件的老化测试装置，其具有密封板的保温门分别设置在两个腔体的开口侧，密封板进一步包括第一密封板、第二密封板，第一密封板固定安装在保温门内侧，第二密封板叠置在第一密封板表面，此保温门一端与箱体转动连接，另一端设置有一扣锁装置，扣锁装置进一步包括底板、滚轴以及插销，具有凹槽的底板安装在保温门的侧壁上，凹槽可供滚轴嵌入安装，横杆设置在滚轴相背于凹槽的一侧，一连接柱的一端与插销固定连接，另一端与横杆转动连接，一固定安装在箱体表面的插板具有一供插销嵌入的插孔。本发明既改善了保温门的密封性，又提高了保温门与腔体闭合的稳定性，从而保证了腔体内部温度的稳定性，还提高了人员操作的便捷性。

主权项：1.一种用于DFN半导体器件的老化测试装置，包括：箱体（1），其特征在于：一上、下分布的第一腔体（3）、第二腔体（4）开设在箱体（1）内部，在所述腔体（3，4）内部对称设置有若干个左置物板（51）、右置物板（52），所述左置物板（51）、右置物板（52）各自与一收折机构（6）连接，此收折机构（6）分别安装在一位于腔体（3，4）内部且竖直设置的左支撑板（171）、右支撑板（172）上；一具有密封板（7）的保温门（2）分别设置在两个腔体（3，4）的开口侧，所述密封板（7）进一步包括第一密封板（71）、第二密封板（72），所述第一密封板（71）固定安装在保温门（2）内侧，所述第二密封板（72）叠置在第一密封板（71）表面，所述第二密封板（72）的尺寸小于第一密封板（72）尺寸，此保温门（2）一端与箱体（1）转动连接，另一端设置有一扣锁装置（8）；所述扣锁装置（8）进一步包括底板（9）、滚轴（10）以及插销（11），所述具有凹槽（12）的底板（9）安装在保温门（2）的侧壁上，所述凹槽（12）可供滚轴（10）嵌入安装，一横杆（13）设置在滚轴（10）相背于凹槽（12）的一侧，一连接柱（14）的一端与插销（11）固定连接，另一端与横杆（13）转动连接，一固定安装在箱体（1）表面的插板（15）具有一供插销（11）嵌入的插孔（16），该插孔（16）上、下贯穿设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安航思半导体有限公司 用于DFN半导体器件的老化测试装置

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