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申请/专利权人：无锡威望科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，涉及半导体芯片生产相关技术领域。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱，所述浸蚀箱的内部固定连接有隔板，所述隔板的底部设有转动浸蚀机构。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置，通过转动浸蚀机构的设置，将半导体通过进料管倒下，由于滤筒的外侧设置有转动门和弹簧，当半导体全部进入滤筒内，启动电机二带动滤筒转动，由于滤筒外壁上设置有挡块，因此转动门无法向外侧打开，这样在半导体转动时不会从滤筒内流出，半导体在滤筒内随着滤筒转动过程中浸蚀液对半导体进行全方位的浸蚀，不会出现某一面或某一处接触到浸蚀箱内壁导致无法浸蚀的情况。
主权项：1.一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱（1），其特征在于：所述浸蚀箱（1）的顶部固定连接有滑轨一（2），所述滑轨一（2）的顶部滑动连接有箱盖（3），所述浸蚀箱（1）的内部固定连接有隔板（4），所述隔板（4）的顶部固定连接有通管（5），所述通管（5）的底部设有转移机构（6），所述转移机构（6）的侧面设有输送机构（8），所述输送机构（8）的顶部设有转动浸蚀机构（7）；所述转动浸蚀机构（7）包括电机二（701），所述电机二（701）的输出端固定连接有转轴二（702），所述转轴二（702）的外侧固定连接有连接杆一（712），所述连接杆一（712）远离转轴二（702）的一端固定连接有滤筒（703），所述滤筒（703）的顶部设有进料管（706），所述滤筒（703）的外侧滑动连接有环形滑轨（704），所述环形滑轨（704）的底部固定连接有支架（705）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡威望科技有限公司 一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置
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