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申请/专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日：2024-02-28
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN118068657A
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20;H01L21/66
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.11#实质审查的生效;2024.05.24#公开
摘要：本发明提供一种衡量光刻图形圆整度的方法，所述方法包括：提供一晶圆及版图设计图形，且所述版图设计图形具有目标拐角；通过光刻工艺将所述版图设计图形转移至所述晶圆上以形成光刻胶图形，且所述光刻胶图形具有实际拐角；获取所述光刻胶图形的图像轮廓，并提取所述图像轮廓得到轮廓gds文件；将所述轮廓gds文件与版图设计图形的目标gds文件进行叠对；于所述目标拐角的所在位置添加标记层；计算所述光刻胶图形的图像轮廓在所述标记层内的面积占比，并根据所述面积占比衡量所述光刻胶图形圆整度。通过本发明解决了以现有的常规检测方法无法实现对图形圆整度定量描述的问题。
主权项：1.一种衡量光刻图形圆整度的方法，其特征在于，所述方法包括：提供一晶圆及版图设计图形，且所述版图设计图形具有目标拐角；通过光刻工艺将所述版图设计图形转移至所述晶圆上以形成光刻胶图形，且所述光刻胶图形具有实际拐角；获取所述光刻胶图形的图像轮廓，并提取所述图像轮廓得到轮廓gds文件；将所述轮廓gds文件与版图设计图形的目标gds文件进行叠对；于所述目标拐角的所在位置添加标记层；计算所述光刻胶图形的图像轮廓与所述标记层的边所围成区域的面积在所述标记层内的面积占比，并根据所述面积占比衡量所述光刻胶图形的圆整度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华力集成电路制造有限公司 衡量光刻图形圆整度的方法
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