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申请/专利权人：江西兴泰科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种COG段码显示基板，包括玻璃基板，玻璃基板上设有第一ITO测试层，第一ITO测试层上还设有第二ITO线路层，第二ITO线路层上还设有第三ITO图案层，第一ITO测试层与第二ITO线路层之间设有第一OC绝缘层，第二ITO线路层与第三ITO图案层之间设有第二OC绝缘层，第二ITO线路层与第一ITO测试层之间通过过孔方式导通，第三ITO图案层与第二ITO线路层之间通过过孔方式导通。本发明通过在玻璃基板和第二ITO线路层之间设置第一ITO测试层，通过镀膜工艺将第二ITO线路层里的每段线路均引出一个测试PIN出来，通过过孔的方式连接至第一ITO测试层上，然后第一ITO测试层再将导电线路引出形成金手指，方便用户对其整个产品进行检测，从而提高产品的良率。

主权项：1.一种COG段码显示基板，包括玻璃基板1，其特征在于：所述玻璃基板1上设有第一ITO测试层2，所述第一ITO测试层2上还设有第二ITO线路层4，所述第二ITO线路层4上还设有第三ITO图案层6，所述第一ITO测试层2与所述第二ITO线路层4之间设有第一OC绝缘层3，所述第二ITO线路层4与所述第三ITO图案层6之间设有第二OC绝缘层5，所述第二ITO线路层4与所述第一ITO测试层2之间通过过孔方式导通，所述第三ITO图案层6与所述第二ITO线路层4之间通过过孔方式导通；所述第一OC绝缘层3与所述第二OC绝缘层5的绝缘系数小于3.6；所述第一OC绝缘层3与所述第二OC绝缘层5的厚度大于1.5μm；所述第二ITO线路层4与所述第一ITO测试层2、所述第三ITO图案层6与所述第二ITO线路层4之间的过孔位置一一对应；所述第三ITO图案层6上还设有一TOP层7。

全文数据：一种COG段码显示基板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电子纸技术领域，特别涉及一种C0G段码显示基板及其制作方法。背景技术[0002]段码电子纸显示基板有别于点阵电子纸显示基板，其只能显示一些固定的字符、图标、条码、以及七段数字。通常的C0G段码显示基板是在一块玻璃基板上镀一层IT0线路层和一层IT0图案层，其中层与层之间通过0C绝缘层进行隔离。IT0线路层会将导电线路曝光显影出来，多出的部分进行蚀刻掉，导电线路最终连接至1C位置。而目前使用的1C均比较小，所以其设置的导电线路比较细，线宽和线距均在0.01mm左右，传统的治具不能够直接测量C0G段码显示基板。现有技术中，是将玻璃基板拿过来，直接在上面做成成品再测试，这样会浪费1C、电子纸及FPC等资源，导致测试成本大大的增加，而玻璃基板的不过几毛钱。发明内容[0003]本发明所要解决的技术向题是:提供一种C0G段码显示基板及其制作方法，能够方便对基板进行测试，操作简单，降低测试成本，从而提高生产良率。[0004]本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种⑶G段码显示基板，包括玻璃基板，所述玻璃基板上设有第一IT0测试层，所述第一IT0测试层上还设有第二IT0线路层，所述第二IT0线路层上还设有第三IT0图案层，所述第一]：T0测试层与所述第二IT0线路层之间设有第一〇C绝缘层，所述第二IT0线路层与所述第三IT0图案层之间设有第二0C绝缘层，所述第二IT0线路层与所述第一IT0测试层之间通过过孔方式导通，所述第三IT0图案层与所述第二IT0线路层之间通过过孔方式导通。[0005]优选的，所述第一0C绝缘层与所述第二0C绝缘层的绝缘系数小于3•6。这样，保证0C绝缘层能够将各层的电路隔绝开来，保证不会短路。[0006]优选的，所述第一0C绝缘层与所述第二0C绝缘层的厚度大于1•5則1。这样，通过控制其厚度进一步的提高其绝缘效果。[0007]优选的，所述第二IT0线路层与所述第一IT0测试层、所述第三IT0图案层与所述第二IT0线路层之间的过孔位置一一对应。这样，将过孔一一对应，不有偏差，能够保证各个过孔排列的整齐性，也容易设置其导电线路。[0008]优选的，所述第三IT0图案层上还设有一TOP层。这样，TOP层能够对其线路具有一定的保护作用，同时也能够防止第三IT0图案层的字符不被腐蚀掉。[0009]采用上述结构，本发明的优点在于:通过多设置第一IT〇测试层，将第二IT〇线路层里的线路引到第一IT0测试层上，便于对其整个产品的测量，检验其产品是否合格。[0010]本发明的另一种技术解决方案是:一种C0G段码显示基板的制造方法，它包括以下步骤.[0011]S1、在玻璃基板上镀一层第一IT0测试层，进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极；[0012]S2、在所述第一IT0测试层上覆盖一第一〇C绝缘层，所述第一〇C绝缘层上设有与所述第一ITO测试层控制1C对应的第一通孔；[0013]S3、在所述第一0C绝缘层上通过镀膜工艺制作一层第二IT0线路层，将第二IT0线路层里的每段线路均引出一个测试点，通过第一通孔进行过孔连接至所述第一IT0测试层，使两者导通；[0014]S4、在所述第二IT0线路层上覆盖一第二〇C绝缘层，所述第二〇C绝缘层上设有与所述第二IT0线路层控制1C对应的第二通孔；[0015]S5、在所述第二〇C绝缘层上制作一层第三IT0图案层，所述第三IT0图案层与所述第二IT0线路层之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通；[0016]S6、在所述第三IT0图案层上覆盖一TOP层。[0017]优选的，在步骤S3中，第二IT0线路层包括由下至上依次设置的多层线路层，所述每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一IT〇测试层，是指每层线路层的测试点均在第一通孔内通过过孔与所述第一IT0测试层连接;在步骤S5中，所述第三IT0图案层与所述第二IT0线路层之间通过第二通孔进行过孔连接，是指所述第三IT〇图案层在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。这样，通过多层设置，能够使走线进一步的加宽，线路阻抗进一步降低，产品良率提尚。[0018]优选的，在步骤S4中，在所述第二IT0线路层上覆盖一第二0C绝缘层，指的是在每层线路层上均覆盖一第二0C绝缘层。这样，可以保证每层的线路不至于显露出来，同时也能保证各线路层之间具有良好的绝缘性。[0019]优选的，所述第一IT0测试层上的导电线条与电极引出形成金手指。这样，便于测量检验产品。[0020]优选的，所述第二IT0线路层上的导电线条引出形成1C区。这样，引出集成1C区，便于连接到控制电路上。[0021]采用上述方法，本发明的优点在于:在第二IT0线路层与玻璃基板之间还设置第一IT0测试层，这样能够便于对其整个产品的测量，检验其产品是否合格;通过镀膜工艺将第二IT0线路层里的每段线路均引出一个测试PIN出来，避开1C位置，将这些线路通过过孔的方式连接至第一IT0测试层上，然后第一IT0测试层再将导电线路引出到1C的对面位置进行测量，方便用户检验产品，从而提高产品的良率。附图说明[0022]图1本发明C0G段码显示基板结构截面图；[0023]图2本发明C0G段码显示基板结构透视图。[0024]图中标号说明：1、玻璃基板，2、第一IT0测试层，21、金手指，3、第一0C绝缘层，4、第二IT0线路层，41、1C区，5、第二0C绝缘层，6、第三IT0图案层，7、TOP层。具体实施方式[0025]下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。[0026]实施例一：[0027]如图1所示，本实施例涉及一种C0G段码显示基板，包括玻璃基板1，玻璃基板1上设有第一IT0测试层2,第一IT0测试层2上还设有第二IT0线路层4,第二IT0线路层4上还设有第三：[TO图案层6,第一ITO测试层2与第二ITO线路层4之间设有第一0C绝缘层3,第二ITO线路层4与第三IT0图案层6之间设有第二0C绝缘层5,第二IT0线路层4与第一IT0测试层2之间通过过孔方式导通，第三IT0图案层6与第二IT0线路层4之间通过过孔方式导通。[0028]本发明主要通过在第二IT0线路层4与玻璃基板1之间设置第一IT0测试层2,来对第二：[TO线路层4里的导电线路进行检测，是否存在断路或者短路现象。在本实施例中，第二IT0线路层4与第三IT0图案层6分开设置。第二IT0线路层4可以设置成多层结构，这样能够是各个导电线路的走线加宽一些，从而降低阻抗，提高产品良率。[0029]其中，第一0C绝缘层3和第二0C绝缘层5的材料为:乙酸丙二醇单甲基醚酯、光起始剂、亚克力树脂、亚克力单脂或二乙二醇甲乙醚。其绝缘系数均小于3.6,同时其厚度均大于1.5wn。绝缘层的设置一方面是为了保证各个线路层之间具有良好的绝缘性，防止水汽进入到第二IT0线路层内，导致导电线路被腐蚀;另一方面是为了保证每层的线路不至于线路出来，使整个电路美观。[0030]在本实施例中，第二IT0线路层4与第一IT0测试层2、第三IT0图案层6与第二no线路层4之间的过孔位置一一对应。这样，将过孔一一对应，不能有偏差，能够保证各个过孔排列的整齐性，也容易引出各条导电线路。[0031]在实际生产过程中，第三IT0图案层6上还设有一TOP层7。这样，TOP层7能够保护第三IT0图案层6。由于第三IT0图案层6与电子纸膜直接接触易腐蚀，增加TOP层7能够是第三IT0图案层6里的图案字符不被轻易的腐蚀。[0032]实施例二：[0033]与实施例一基本相同，区别在于第一IT0测试层2设置于第二IT0线路层4与第三IT0图案层6之间。[0034]实施例三：[0035]一种C0G段码显示基板的制造方法，它包括以下步骤：[0036]S1、在玻璃基板1上镀一层第一IT0测试层2,进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极。[0037]S2、在第一IT0测试层2上覆盖一第一0C绝缘层3，第一0C绝缘层3上设有与第一IT0测试层2控制1C对应的第一通孔。[0038]S3、在第一0C绝缘层上通过镀膜工艺制作一层第二；[T0线路层，将第二IT0线路层里的每段线路均引出一个测试点，通过第一通孔进行过孔连接至第一IT0测试层，使两者导通。[0039]其中，在步骤S3中，第二IT0线路层4包括由下至上依次设置的多层线路层，每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至第一IT0测试层2,是指每层线路层的测试点均在第一通孔内通过过孔与第一IT0测试层2连接。镀膜工艺采用现有的工艺，直接使用镀膜机进行镀膜。[0040]S4、在第二IT0线路层4上覆盖一第二0C绝缘层5,第二0C绝缘层5上设有与第二IT0线路层4控制1C对应的第二通孔。[0041]在步骤S4中，在第二IT0线路层4上覆盖一第二0C绝缘层5,指的是在每层线路层上均覆盖一第二0C绝缘层5。[0042]S5、在第二0C绝缘层5上制作一层第三IT0图案层6,第三；[T0图案层6与第二IT0线路层4之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通。_[0043]在步骤S5中，第三IT0图案层6与第二IT0线路层4之间通过第二通孔进行过孔连接，是指第三IT0图案层6在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。[0044]S6、在第三IT0图案层6上覆盖一TOP层7。[0045]第一IT0测试层2上的导电线条与电极引出形成金手指21。这样，便于测量检验产品。[0046]第二IT0线路层4上的导电线条也引出形成1C区41。这样，引出集成1C区，便于连接到控制电路上。[0047]本发明的有益效果为:在第二IT0线路层与玻璃基板之间还设置第一IT0测试层，这样能够便于对其整个产品的测量，检验其产品是否合格;通过镀膜工艺将第二IT0线路层里的每段线路均引出一个测试PIN出来，避开1C位置，将这些线路通过过孔的方式连接至第一IT0测试层上，然后第一IT0测试层再将导电线路引出到1C的对面位置进行测量，方便用户检验产品，从而提尚广品的良率。[0048]上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

权利要求：1.一种COG段码显示基板，包括玻璃基板（1，其特征在于:所述玻璃基板（1上设有第一IT0测试层2，所述第一IT0测试层⑵上还设有第二IT0线路层⑷，所述第二IT0线路层⑷上还设有第三IT0图案层6，所述第一IT0测试层⑵与所述第二IT0线路层⑷之间设有第一0C绝缘层3，所述第二IT0线路层⑷与所述第三IT0图案层6之间设有第二〇C绝缘层5，所述第二IT0线路层4与所述第一IT0测试层2之间通过过孔方式导通，所述第三IT0图案层6与所述第二IT0线路层4之间通过过孔方式导通。2.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于:所述第一0C绝缘层3与所述第二0C绝缘层⑸的绝缘系数小于3.6。3.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于:所述第一0C绝缘层3与所述第二0C绝缘层⑸的厚度大于1.5um。4.根据权利要求1所述的⑶G段码显示基板，其特征在于:所述第二IT0线路层4与所述第一IT0测试层⑵、所述第三IT0图案层⑹与所述第二IT0线路层⑷之间的过孔位置一—对应。5.根据权利要求1所述的⑶G段码显示基板，其特征在于:所述第三IT0图案层6上还设有一TOP层⑺。6.—种COG段码显示基板的制造方法，其特征在于:它包括以下步骤：51、在玻璃基板（1上镀一层第一IT〇测试层2，进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极；52、在所述第一IT0测试层2上覆盖一第一0C绝缘层3，所述第一0C绝缘层3上设有与所述第一IT0测试层⑵控制1C对应的第一通孔；53、在所述第一0C绝缘层3上通过镀膜工艺制作一层第二IT0线路层4，将第二IT0线路层4里的每段线路均引出一个测试点，每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一几0测试层2，使两者导通；54、在所述第二IT0线路层4上覆盖一第二0C绝缘层5，所述第二0C绝缘层⑸上设有与所述第二IT0线路层4控制1C对应的第二通孔；55、在所述第二0C绝缘层5上制作一层第三IT0图案层6，所述第三IT0图案层6与所述第二H0线路层4之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通；56、在所述第三IT0图案层⑹上覆盖一TOP层⑺。7.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于:在步骤S3中，第二IT0线路层⑷包括由下至上依次设置的多层线路层，所述每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一IT〇测试层⑵，是指每层线路层的每个测H式点均在第一通孔内通过过孔与所述第一IT0测试层⑵连接;在步骤S5中，所述第三IT0图案层6与所述第二IT〇线路层4之间通过第二通孔进行过孔连接，是指所述第三IT0图案层6在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。8.根据权利要求7所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于:在步骤S4中，在所述第二IT0线路层⑷上覆盖一第二〇C绝缘层5，指的是在每层线路层上均覆盖一第二0C绝缘层⑸。9.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于:所述第一IT0测试层⑵上的导电线条与电极引出形成金手指21。10.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于:所述第二ITO线路层⑷上的导电线条引出形成1C区（41。

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