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申请/专利权人：赣州市同兴达电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及IC上料结构技术领域，特别涉及用于COG绑定机的IC上料治具，治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附IC放置盘，IC放置盘内放置有IC；所述放置工位的四周设置有向上凸起的外挡墙，所述IC放置盘位于外挡墙内侧，所述外挡墙上开设有缺口；所述放置工位内部四角处设置有真空孔，所述真空孔上设置真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附固定IC放置盘。与现有技术相比，本实用新型的用于COG绑定机的IC上料治具方便上料，利于减少卡IC盘带起来的碎屑，能更好地避免污染IC，减少异物产生，提升良率。
主权项：1.用于COG绑定机的IC上料治具，其特征在于，包括治具主体，所述治具主体连接于绑定机的连接板，所述治具主体上设置有若干放置工位，每一放置工位上真空吸附IC放置盘，IC放置盘内放置有IC；所述放置工位的四周设置有向上凸起的外挡墙，所述IC放置盘位于外挡墙内侧，所述外挡墙上开设有缺口；所述放置工位内部四角处设置有真空孔，所述真空孔上设置真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附固定IC放置盘。
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权利要求：
百度查询： 赣州市同兴达电子科技有限公司 用于COG绑定机的IC上料治具
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