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申请/专利权人：天津光电惠高电子有限公司;天津光电集团有限公司
摘要：本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，包括：清洁印制板，并对LGA器件和印制板进行烘干；利用钢网在印制板上印刷锡膏；在印制板上贴装预制焊料片；预制焊料片的熔点需略高于或等于锡膏的熔点；利用钢网在LGA器件上印刷锡膏或助焊膏，并将LGA器件贴到印制板上；将印制板过回流焊进行焊接，并对焊接后的印制板进行检测。本发明提供了一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，预烘是为了降低LGA器件和印制板中的潮气，从而降低回流焊过程中产生空洞的可能性；通过利用预制焊料来降低焊接空洞，这种方法不仅达到了降低焊点空洞的效果，而且也可以避免连锡等不良情况的出现。
主权项：1.一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法，其特征在于，包括：清洁印制板，并对LGA器件和印制板进行烘干；利用钢网在印制板上印刷锡膏；在印制板上贴装预制焊料片；所述预制焊料片熔点需高于锡膏熔点0-5℃；所述预制焊料片表面设有若干凸起部，各个凸起部之间存在便于气体排出的过气通道；所述预制焊料片的厚度为0.1-0.2mm；所述预制焊料片形状与印制板上焊盘的形状相同，预制焊料片的面积等于焊盘的面积；利用钢网在LGA器件上印刷锡膏或助焊膏，并将LGA器件贴到印制板上；所述钢网厚度为0.06-0.08mm；将印制板通过回流焊进行焊接，并对焊接后的印制板进行检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津光电惠高电子有限公司 天津光电集团有限公司 一种利用预制焊料降低LGA器件焊接空洞的方法
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