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申请/专利权人：深圳市克鲁斯机器人科技有限公司
申请日：2024-01-10
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN118102602A
主分类号：H05K3/06
分类号：H05K3/06;H05K3/28;H05K3/38
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本发明涉及PCB加工技术领域，且公开了一种新型PCB内、外层加工工艺，包括如下步骤：对产品内、外层进行酸洗和水洗；水洗完后进入整板镀锡处理，镀锡完成后进入光刻处理，镀锡锡面厚度为3‑5微米；光刻掉锡面后裸露出铜面，对产品内层和外层产品分别进行蚀刻处理，剩余被锡面盖住的线路，退锡处理，对PCB板进行退锡处理，剩下为需要的内、外层线路，制得PCB产品；呈现出线路内层进入棕化在进入压合形成多层PCB板，外层线路呈现后直接进入防焊。该新型PCB内、外层加工工艺，替代复杂的传统工艺，减少排污、降低能耗、为客户减少了设备投入，降低了人工。可以提升产品质量，缩短制程减少人员接触即可以提升产品品质，适合进行推广使用。
主权项：1.一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：步骤S1、对产品内层进行电镀表面处理，所述表面处理包括对PCB板面进行酸洗处理和水洗处理；步骤S2、镀锡处理，表面清洗后对PCB产品的铜面进行镀锡处理；步骤S3、光刻处理，镀锡处理后进入PCB产品光刻机进行光刻处理；步骤S4、蚀刻处理，对产品内层和产品外层分别进行蚀刻处理；步骤S5、退锡处理，对PCB板面进行退锡处理，剩下为需要的内、外层线路，制得PCB线路；步骤S6、内层产品直接进入棕化处理，外层产品进入AOI外观检查再进入防焊制程。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市克鲁斯机器人科技有限公司 一种新型PCB内、外层加工工艺
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