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申请/专利权人：上海灵昉科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种激光雷达SPAD封装结构，包括SPAD芯片、透光件和封装架，所述透光件和封装架连接、将所述SPAD芯片封装在内，所述透光件位于所述SPAD芯片的感光侧，所述透光件与所述SPAD芯片之间设置有间隙，所述透光件的外侧面设置有遮光层，所述遮光层上设置有若干光阑孔，外界的光线通过所述光阑孔进入所述SPAD。本实用新型特别适用于对SPAD芯片采用WLCSP封装，通过光阑孔的设置，使光线通过光阑孔后再进入相应的SPAD感光单元中，一个光阑孔与一个SPAD感光单元相对应，外界的光线只能通过光阑孔进入对应的SPAD感光单元中，有效避免或减少各个邻近通道之间串扰的产生。
主权项：1.一种激光雷达SPAD封装结构，包括SPAD芯片，其特征在于，还包括透光件和封装架，所述透光件和封装架连接、将所述SPAD芯片封装在内，所述透光件位于所述SPAD芯片的感光侧，所述透光件与所述SPAD芯片之间设置有间隙，所述透光件的外侧面设置有遮光层，所述遮光层上设置有若干光阑孔，外界的光线通过所述光阑孔进入所述SPAD。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海灵昉科技有限公司 一种激光雷达SPAD封装结构
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