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申请/专利权人：茅台学院
申请日：2024-04-22
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118120606A
主分类号：A01G29/00
分类号：A01G29/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.04#公开
摘要：本发明提供一种用于高粱根区的施肥装置，涉及高粱施肥技术领域，包括施肥安装件，所述施肥安装件上固定安装有储存件；所述储存件的底部安装有撒播控量件，所述撒播控量件用于控制施肥量；所述施肥安装件侧面通过螺栓固定安装有定距控制件，所述定距控制件用于检测高粱间距控制定位施肥，可以自动适配高粱的位置，控制撒布肥料的同时本机构采用杠杆结构，不会损伤高粱秸秆，结构更加合理，保证了肥料施加位置准确，保证施肥质量，解决了目前的高粱根区的施肥装置不便于实现斜向自动推进肥料至根系下方，肥料无法更好的被根系吸收的同时还极易造成局部堆积烧根的情况的问题。
主权项：1.一种用于高粱根区的施肥装置，包括施肥安装件1，所述施肥安装件1上固定安装有储存件2；其特征在于：所述储存件2的底部安装有撒播控量件3；所述施肥安装件1侧面通过螺栓固定安装有定距控制件4，所述定距控制件4用于检测高粱间距控制定位施肥；所述定距控制件4上安装有回拉控制件5，且回拉控制件5端部固定安装有旋转控制件6；所述旋转控制件6滑动安装在储存件2下部；所述旋转控制件6啮合于撒播控量件3；所述旋转控制件6端部连接在定距控制件4内侧；所述施肥安装件1上滑动安装有弹性推进件7，且弹性推进件7上固定安装有根区渗透推送件8；所述施肥安装件1包括：安装钢架101、转动套筒1011和开沟犁102，所述安装钢架101前后分别固定插接有转动套筒1011；前侧所述转动套筒1011上固定安装有开沟犁102。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 茅台学院 一种用于高粱根区的施肥装置
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