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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248514A
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01L21/67
优先权：["20221222 KR 10-2022-0181645"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明构思提供了一种用于处理基板的装置。该基板处理装置包括：具有处理空间的腔室；配置为在处理空间中支承基板的支承单元；定位在处理空间上方的窗板；以及形成在窗板上的导电层，其中，窗板的底表面暴露于处理空间，并且导电层形成在窗板的顶表面和底表面中的顶表面上。
主权项：1.一种基板处理装置，其中，所述基板处理装置包括：腔室，所述腔室具有处理空间；支承单元，所述支承单元配置为在所述处理空间中支承基板；窗板，所述窗板定位在所述处理空间的上方；以及导电层，所述导电层形成在所述窗板上，并且其中，所述窗板的底表面暴露于所述处理空间，以及所述导电层形成在所述窗板的顶表面和底表面中的顶表面上。
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