首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

晶圆卡盘圆心校准方法及晶圆卡盘检测方法 

申请/专利权人:至微半导体(上海)有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司

申请日:2024-03-05

公开(公告)日:2024-06-04

公开(公告)号:CN118136573A

主分类号:H01L21/687

分类号:H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开

摘要:本发明提供一种晶圆卡盘圆心校准方法及晶圆卡盘检测方法,其在面对被测晶圆卡盘的尺寸发生变化时,只需通过所建立的相机高度与圆心坐标的线性关系,就可以自动确定任意规格的晶圆卡盘的圆心坐标,效率较高,提高了检测系统的适用范围。

主权项:1.一种晶圆卡盘圆心校准方法,其特征在于,包括:S101、在晶圆卡盘载台安装第一校准盘,所述第一校准盘的高度记为Z1,通过升降模组将视觉相机移动至与所述第一校准盘的距离为A的位置,所述视觉相机的高度记为Z1+A,所述第一校准盘的上表面边缘均布有多个校准标记,所述第一校准盘的圆心与所述多个校准标记的中心等距;S102、通过所述视觉相机确定每个校准标记在相机视觉系统中的中心坐标,根据每个校准标记的中心坐标及该校准标记的中心与校准盘的圆心的实际距离,确定相机视觉系统中校准盘相对于每个校准标记的相对圆心坐标Pi,根据多个相对圆心坐标确定校准盘的圆心坐标;S103、在晶圆卡盘载台安装第二校准盘,所述第二校准盘与第一校准盘的厚度不同,其高度记为Z2,通过升降模组将视觉相机移动至与所述第二校准盘的距离为A的位置,所述视觉相机的高度记为Z2+A,所述第二校准盘的上表面边缘均布有多个校准标记,所述第二校准盘的圆心与所述多个校准标记等距;S104、重复步骤S102;S105、根据Z1+A和Pa以及Z2+A和Pb,建立相机高度与圆心坐标的线性关系,所述Pa和Pb分别代表所述第一校准盘和第二校准盘的圆心坐标;S106、在晶圆卡盘载台安装待测晶圆卡盘,所述待测晶圆卡盘的高度记为Z,通过升降模组将视觉相机移动至与所述待测晶圆卡盘的距离为A的位置,所述视觉相机的高度记为Z+A,根据Z+A和所述线性关系确定所述待测晶圆卡盘在相机视觉系统中的圆心坐标。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 至微半导体(上海)有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司 晶圆卡盘圆心校准方法及晶圆卡盘检测方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。