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申请/专利权人：上海美维电子有限公司
申请日：2024-02-29
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118139288A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K3/28;B23C3/12
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开
摘要：本发明公开了一种光模块印刷线路板产品Bondingpad到外形边无间距制作方法，通过先将光模块印刷线路板产品的Bondingpad位置加盖湿膜进行保护，再在CCD机械铣机上安装螺旋刀具，然后将待铣线路板放置在CCD机械铣机上，并进行准确定位，最后根据设计图纸和加工要求，通过CCD机械铣机直接抓取Bondingpad为对位基点对待铣线路板进行高精度的铣削加工，使用高精度CCD机械铣机加工线路板外形，并提前将Bondingpad盖上湿膜保护，能最大程度上改善表观品质，在外形加工时使用螺旋刀具，其刀刃更锋利，更有利于切割铜表面，避免铜表面毛刺、碎屑的产生，一定程度上提升印刷线路板产品Bondingpad的制作良率，通过对铣削加工后的线路板进行检测和去湿膜处理，提高后续Bonding质量。
主权项：1.一种光模块印刷线路板产品Bondingpad到外形边无间距制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、将光模块印刷线路板产品的Bondingpad位置加盖湿膜进行保护，获得待铣线路板；S2、在CCD机械铣机上安装螺旋刀具；S3、将待铣线路板放置在CCD机械铣机上，并进行准确定位；S4、根据设计图纸和加工要求，通过CCD机械铣机直接抓取Bondingpad为对位基点对待铣线路板进行高精度的铣削加工；S5、对铣削后的线路板进行目视检测，将Bondingpad到外形边无间距的线路板挑选出并进行去湿膜处理，确保Bondingpad表面不残留湿膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维电子有限公司 一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法
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