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申请/专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日：2024-01-29
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118158908A
主分类号：H05K3/06
分类号：H05K3/06
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：在生产板上形成外层线路图形，进行图形电镀，且图形电镀时仅电镀铜，再退膜；将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液；将混合溶液涂敷于铝片的一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构后快速压合，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，以使铝片上的缓蚀膜转移粘贴在线路顶面上；而后去除铝片；在生产板的两表面均层叠离型膜，进行快速压合，以使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。
主权项：1.一种载板线路蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上形成外层线路图形，而后对生产板进行填孔电镀和图形电镀，且电镀时仅电镀铜不电镀锡，再退膜；S2、将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液，且所述松香在混合溶液中的重量百分比为1％-3％，所述BTA在混合溶液中的重量百分比为0.2％-0.3％；S3、将得到的混合溶液涂敷于铝片的至少一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；S4、在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，对叠板结构进行快速压合，以使铝片上对应外层线路处的缓蚀膜转移粘贴在外层线路表面上；而后去除铝片；S5、在生产板的两表面均层叠离型膜，再进行快速压合，以利用离型膜的流动性使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；S6、对生产板进行蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四会富仕电子科技股份有限公司 一种载板线路蚀刻的方法
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