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申请/专利权人：河北美泰电子科技有限公司
申请日：2024-03-28
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118149785A
主分类号：G01C19/5712
分类号：G01C19/5712;G01C25/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本申请适用于MEMS陀螺仪技术领域，提供了一种硅基MEMS陀螺温度补偿方法、系统、控制器及硅基MEMS陀螺，硅基MEMS陀螺温度补偿方法包括：采用闭环驱动方法，利用锁相环使硅基MEMS陀螺工作在谐振状态；获取硅基MEMS陀螺在谐振状态下变化的实时驱动谐振频率、实时输出和实时标度因数；实时驱动谐振频率表征硅基MEMS陀螺的敏感结构的温度；基于实时驱动谐振频率、实时输出、实时标度因数和预先建立的不同驱动谐振频率下陀螺零位和标度补偿模型，对硅基MEMS陀螺进行温度补偿，得到硅基MEMS陀螺的输出。本申请的方法能够降低MEMS敏感结构和ASIC电路温度传感器的温度差，提升陀螺温度补偿精度。
主权项：1.一种硅基MEMS陀螺温度补偿方法，其特征在于，包括：采用闭环驱动方法，利用锁相环使硅基MEMS陀螺工作在谐振状态；获取所述硅基MEMS陀螺在所述谐振状态下变化的实时驱动谐振频率、实时输出和实时标度因数；所述实时驱动谐振频率表征所述硅基MEMS陀螺的敏感结构的温度；基于所述实时驱动谐振频率、所述实时输出、所述实时标度因数和预先建立的不同驱动谐振频率下陀螺零位和标度补偿模型，对硅基MEMS陀螺进行温度补偿，得到所述硅基MEMS陀螺的输出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北美泰电子科技有限公司 硅基MEMS陀螺温度补偿方法、系统、控制器及硅基MEMS陀螺
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