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申请/专利权人：超威半导体公司
申请日：2022-08-05
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118160165A
主分类号：H01R12/70
分类号：H01R12/70;H05K7/10;H01R12/88
优先权：["20210928 US 17/487,929"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：一种用于封装插入和封装‑插槽对准的插槽致动机构，该插槽致动机构包括：插槽框架，该插槽框架包括多个第一铰链部分；载体框架，该载体框架包括：中心部分，该中心部分包括一个或多个封装互锁件；和突片，该突片从载体框架的第一端延伸出去，该突片包括第二铰链部分，该第二铰链部分能够与多个第一铰链部分耦接以形成将载体框架耦接到插槽框架的铰链。
主权项：1.一种用于封装插入和封装-插槽对准的插槽致动机构，所述插槽致动机构包括：插槽框架，所述插槽框架包括多个第一铰链部分；载体框架，所述载体框架包括：中心部分，所述中心部分包括一个或多个封装互锁件；和突片，所述突片从所述载体框架的第一端延伸出去，所述突片包括第二铰链部分，所述第二铰链部分能够与所述多个第一铰链部分耦接以形成将所述载体框架耦接到所述插槽框架的铰链。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 超威半导体公司 用于封装插入和封装-插槽对准的插槽致动机构
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