申请/专利权人:东京毅力科创株式会社
申请日:2019-01-11
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN111615739B
主分类号:H01L21/02
分类号:H01L21/02;H01L21/683
优先权:["20180123 JP 2018-008891"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权;2020.11.13#实质审查的生效;2020.09.01#公开
摘要:一种基板处理装置,该基板处理装置具备:保持部,其在用于吸附基板的吸附面具有:外侧吸附部,其对所述基板的外周部进行吸附;以及内侧吸附部,其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附;移动部,其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动;以及控制部,其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动,从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
主权项:1.一种基板处理装置,其中,该基板处理装置具备:保持部,其在用于吸附基板的吸附面具有:外侧吸附部,其对所述基板的外周部进行吸附;以及内侧吸附部,其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附;移动部,其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动;以及控制部,其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动,从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变,所述移动部具有径向移动部,该径向移动部使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部在所述吸附面的径向上移动,所述控制部控制所述外侧吸附部在所述径向上的移动,从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、以及基板处理方法
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