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申请/专利权人：苏州赫芯科技有限公司
申请日：2024-04-29
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118169144A
主分类号：G01N21/956
分类号：G01N21/956;G06T7/00;G06T7/33
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本发明公开了一种基于多级匹配和AI复检的缺陷检测方法、系统及介质，所述方法包括以下步骤：基于多PC架构配置采集端、处理端及中控端，对采集端和中控端进行工作逻辑初始化，在处理端选取高效处理器；调用采集端以及中控端，按照并行操作方式对来料PCB图像进行片段式采集，将采集的来料PCB图像片段式传输至高效处理器；调用高效处理器对接收的来料PCB图像进行单元化分级分析处理；本发明能够基于多工作设备的调控配合，实现高效的传输调度，提高检测效率；基于多级匹配方案和自适应区域划分方案，提升图像对准精度；基于AI网络进行检测结果验证，降低产品误判率及人工成本，具有较高的应用价值以及较广的应用范围。
主权项：1.一种基于多级匹配和AI复检的缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：初始化步骤：基于多PC架构配置采集端、处理端及中控端，对所述采集端和所述中控端进行工作逻辑初始化，在所述处理端选取高效处理器；图像采集步骤：调用所述采集端以及所述中控端，按照并行操作方式对来料PCB图像进行片段式采集，将采集的来料PCB图像片段式传输至所述高效处理器；图像处理步骤：调用所述高效处理器对接收的所述来料PCB图像进行单元化分级分析处理；所述单元化分级分析处理，包括：基于预置模版文件和分级匹配策略对所述来料PCB图像进行图像配准，根据配准后的图像进行缺陷按类分析，得到分类缺陷结果；对所述分类缺陷结果进行基于AI模型的误判检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州赫芯科技有限公司 一种基于多级匹配和AI复检的缺陷检测方法、系统及介质
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