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申请/专利权人：浩亭电子基金会两合公司
申请日：2022-10-10
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118176631A
主分类号：H01R9/24
分类号：H01R9/24;G09F3/20;H01R13/46
优先权：["20211019 DE 102021127006.5"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：一种用于将标记载体10；10’安置在导电芯线18的绝缘包覆部16处的方法，其特征在于，在标记载体10处构成紧固旗状部12，所述紧固旗状部具有两个由可弹性扩张的材料构成的翼部14，以及将芯线18轴向地引入到通过翼部形成的通道中并且然后力配合地保持在翼部之间。
主权项：1.一种用于将标记载体10；10’安置在导电芯线18的绝缘包覆部16处的方法，其特征在于，在所述标记载体10；10’处构成紧固旗状部12，所述紧固旗状部具有两个由可弹性扩张的材料构成的翼部14，以及将所述芯线18轴向地引入到通过所述翼部形成的通道中并且然后力配合地保持在所述翼部之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浩亭电子基金会两合公司 用于将标记载体安置在导电芯线的绝缘包覆部处的方法
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