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配线基板和配线基板的制造方法 

申请/专利权人:大日本印刷株式会社

申请日:2019-09-19

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN112771722B

主分类号:H01Q1/38

分类号:H01Q1/38;H05K9/00

优先权:["20180928 JP 2018-186161"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2021.10.08#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:配线基板10具有:具有透明性的基板11;以及配线图案区域20,其配置于基板11上,包含有多个配线21、22。配线图案区域20的方块电阻值为5Ω□以下,以120°的视角观察各配线21、22时的最大宽度为3μm以下。

主权项:1.一种配线基板,其中,所述配线基板具备:具有透明性的基板;和配线图案区域,其配置于所述基板上,包含有多个配线,所述配线图案区域的方块电阻值为5Ω□以下,以120°的视角观察各配线时的最大宽度为3μm以下,在各配线的截面中,高度和线宽中的较短的一方为各配线的趋肤深度的2倍以下,所述多个配线分别具有:顶面;底面;以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面,至少一个配线的所述一对侧面中的靠所述底面侧的区域具有以宽度随着朝向所述底面而变窄的方式弯曲的形状,从顶面侧朝向底面侧,各侧面具有顶面侧突出部、中间凹部、中间突出部以及底面侧弯曲部,或者从顶面侧朝向底面侧,各侧面具有顶面侧突出部、中间凹部以及底面侧锥部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 大日本印刷株式会社 配线基板和配线基板的制造方法

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