龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：天津中德应用技术大学
申请日：2023-11-07
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221110490U
主分类号：B23K37/04
分类号：B23K37/04;B23K31/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型涉及芯片拆改焊接领域，特别涉及一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，底座包括一块底板和两块相对的侧板，两条内导轨分别设置在底座底板的内两侧，固定导轨设置在底座的一端，滑动导轨的两端分别设置在两个内导轨上，滑动导轨两端的滑块分别位于两个内导轨和内导轨之间的凹槽内；在固定导轨和滑动导轨上分别设置两个夹子，固定导轨和滑动导轨上的两个夹子之间的距离与BGA芯片的宽度相适应。本实用新型利用可动滑轨与导轨及四个可调夹子对任意尺寸型号电路板进行适配，底座支架水平设计，提高实际工作效率，满足行业领域内需求，使企业节约成本，保证了产品的改焊质量及应用性。
主权项：1.一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：包括：底座（1）、内导轨（2）、固定导轨（4）、滑动导轨（5）、夹子（9），所述底座（1）包括一块底板（1-1）和两块相对的侧板（1-2），两条所述内导轨（2）分别设置在底座（1）底板（1-1）的内两侧，所述固定导轨（4）设置在底座（1）的一端，所述滑动导轨（5）的两端分别设置在两个内导轨（2）上，滑动导轨（5）两端的滑块（5-2）分别位于两个内导轨（2）和内导轨（2）之间的凹槽内；在固定导轨（4）和滑动导轨（5）上分别设置两个所述的夹子（9），固定导轨（4）和滑动导轨（5）内的两个夹子（9）之间的距离与BGA芯片的宽度相适应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津中德应用技术大学 一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号