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申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221111482U
主分类号：B25B11/00
分类号：B25B11/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型提供了一种晶圆级别的老化测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中上保压盖的底部设有多个安装槽，每个安装槽内设置一个弹性件，PCB板设置在上保压盖的下方，内顶板设置在上保压盖和PCB板之间，且与弹性件抵接。热沉结构设置在PCB板的下方，且与PCB板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，多个探针与晶圆接触。上述技术方案在对晶圆进行高温测试时，由于弹性件可以抵着内顶板，使得内顶板向下抵着PCB板，从而可以避免PCB板在晶圆高温测试时发生变形，影响晶圆的正常测试。
主权项：1.一种晶圆级别的老化测试夹具，其特征在于，包括：上保压盖，其底部设有多个安装槽；PCB板，设置在所述上保压盖的下方，其底部设有具有多个探针的探针板；热沉结构，设置在所述PCB板的下方，且与所述PCB板和所述上保压盖连接，所述热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，所述探针板位于所述第一安装腔内，多个所述探针与所述晶圆接触；内顶板，设置在所述上保压盖和所述PCB板之间；多个弹性件，每个所述弹性件设置在一个所述安装槽内，且与所述内顶板抵接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 一种晶圆级别的老化测试夹具
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