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申请/专利权人：山东虹芯电子科技有限公司
申请日：2024-05-16
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118194730A
主分类号：G06F30/27
分类号：G06F30/27;G06F18/241;G06N3/126
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及一种芯片晶圆测试优化方法，其包括建立多元失效模式模型，基于失效模式模型，量化分析不同失效模式间的空间相关性；智能自适应测试策略生成，根据当前晶圆批次的生产工艺参数、设备状态信息及预期良率，结合多元失效模式模型预测的失效概率分布，自动生成适应性更强的测试图形，新的适应性更强的测试图形以高失效概率区域为中心，动态调整测试密度和范围，运用遗传算法、模拟退火优化算法，根据失效模式相关性、测试成本、设备负载因素，优化待测试坐标库中管芯的测试顺序，实时测试反馈与动态调整，实现了晶圆测试的智能化、自适应化和精细化管理，提高了测试效率与准确性，降低了硬件损耗，并且为生产决策提供了强有力的数据支持。
主权项：1.芯片晶圆测试优化方法，其特征在于，包括步骤1，建立多元失效模式模型，收集历史晶圆测试数据，运用机器学习算法构建多元失效模式模型，识别并分类各类失效模式，基于失效模式模型，量化分析不同失效模式间的空间相关性；步骤2，智能自适应测试策略生成，根据当前晶圆批次的生产工艺参数、设备状态信息及预期良率，结合多元失效模式模型预测的失效概率分布，自动生成适应性更强的测试图形，新的适应性更强的测试图形以高失效概率区域为中心，动态调整测试密度和范围，运用遗传算法、模拟退火优化算法，根据失效模式相关性、测试成本、设备负载因素，优化待测试坐标库中管芯的测试顺序，优先测试预计失效性高或对整体良率影响大的管芯；步骤3，实时测试反馈与动态调整，在测试过程中，实时识别并记录每个测试点的失效模式，与多元失效模式模型进行对比验证，发现新型或异常失效模式，当遇到非预期失效模式或高集中度失效区域时，立即触发额外测试点的生成与添加，根据失效模式模型预测的影响范围动态调整，基于实时测试反馈，定期或遇特殊情况时，重新计算失效概率分布，更新测试图形和测试顺序，确保测试策略始终与当前生产条件相匹配；精确测试结果标记：对每个管芯进行精确的测试结果标记，包括测试状态、失效模式类别信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东虹芯电子科技有限公司 芯片晶圆测试优化方法
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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