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申请/专利权人：苏州众芯联电子材料有限公司
申请日：2022-12-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118180593A
主分类号：B23K20/12
分类号：B23K20/12;B23K20/26
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了一种液冷下部电极基材的制造工艺，其包括步骤：在基材表面开设沟槽，将沟槽作为供冷却液流动的流道；使用与沟槽轮廓对应的盖板覆盖在沟槽的槽口部位，通过盖板将沟槽密封；将基材固定在焊接治具上，采用摩擦搅拌焊的焊接方式将盖板与基材进行焊接；本方案设计的一种液冷下部电极基材的制造工艺，在液晶面板下部电极的基材上制作流道，在流道内通入冷却液来给电极降温，流道由开设在基材表面的沟槽以及覆盖在沟槽表面的盖板组成，同时，需要采用摩擦搅拌焊的方式将盖板焊接在基材上，使沟槽内部密封，此种制作方法在不需要特殊加工环境的前提下，实现大尺寸、大深度的金属焊接，降低了制造难度，且焊缝品质一致性高。
主权项：1.一种液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：其包括如下步骤：在基材表面开设沟槽，且所述沟槽均匀分布在基材的表面；使用与所述沟槽轮廓对应的盖板覆盖在沟槽的槽口部位，通过所述盖板将所述沟槽密封，盖板与沟槽组合在基材上形成用于通入冷却液的流道；将所述基材固定在焊接治具上，采用摩擦搅拌焊的焊接方式将所述盖板与所述基材进行焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州众芯联电子材料有限公司 一种液冷下部电极基材的制造工艺
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