申请/专利权人:新加坡国立大学
申请日:2022-10-07
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN118202480A
主分类号:H01M4/04
分类号:H01M4/04;H01M4/70;H01M4/80;H01M10/04;H01M10/052
优先权:["20211008 SG 10202111213Y"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.14#公开
摘要:本公开涉及一种电极,其包括多个多孔导电基底和至少一层电极复合材料,该至少一层电极复合材料夹在多个多孔导电基底之间,该至少一层电极复合材料与多个多孔导电基底电连通。电极复合材料至少部分浸渍多个多孔导电基底。本公开还涉及接头以及制造电极和接头的方法。
主权项:1.一种电极,包括:a多个多孔导电基底;和b至少一层电极复合材料,所述至少一层电极复合材料夹在所述多个多孔导电基底之间,所述至少一层电极复合材料与所述多个多孔导电基底电连通;其中所述电极复合材料至少部分浸渍所述多个多孔导电基底。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 新加坡国立大学 电极、接头及其制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。