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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2023-08-31
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118202578A
主分类号：H04B5/77
分类号：H04B5/77;H04B5/48;G06K19/07;G06K19/077;H01F5/00;H01F17/00;H01L25/00;H01Q7/00;H05K3/46
优先权：["20220902 JP 2022-140116","20221121 JP 2022-185616"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：RFID模块具备基板、作为配置在基板的第一主面侧的电极的第一焊盘及第二焊盘、在第二焊盘连接一个端子且在第一焊盘连接另一个端子的RFIC芯片、配置在基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一电极。第一电极通过与第二焊盘对置而形成电容图案，并且经由第一层间连接导体而与第一焊盘连接。第二焊盘与线圈导体的一端电连接，第一电极与线圈导体的另一端电连接。
主权项：1.一种RFID模块，具备：基板，其具有相互对置的第一主面和第二主面；第一焊盘及第二焊盘，其是配置在所述基板的所述第一主面侧的电极；RFIC芯片，其在所述第二焊盘连接一个端子，在所述第一焊盘连接另一个端子；线圈导体，其配置在所述基板的所述第一主面侧；以及第一电极，其处于所述基板内，所述线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将所述一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第一导体图案，其配置于所述第一主面，通过与所述线圈本体连接而形成线圈形状，所述第一电极通过与所述第二焊盘对置而形成电容图案，并且经由第一层间连接导体与所述第一焊盘连接，所述第二焊盘与所述线圈导体的一端电连接，所述第一电极与所述线圈导体的另一端电连接。
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