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【发明公布】划片方法、系统及划片机_江苏京创先进电子科技有限公司_202410620637.4 

申请/专利权人:江苏京创先进电子科技有限公司

申请日:2024-05-20

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118181555A

主分类号:B28D5/02

分类号:B28D5/02;G01D21/02;B28D7/00;B28D7/04

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.02#实质审查的生效;2024.06.14#公开

摘要:本发明揭示了划片方法、系统及划片机,其中划片方法在使划片刀对工件进行一刀切割时,实时获取主轴侧部的测距传感器在工件上的不同检测点处测得的距离,检测点位于划片刀在工件的切割路径上;根据测距传感器在每个检测点处测得的距离确定划片刀的最低点在每个检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿;若是,则计算出补偿值并根据确定的补偿值和预设下降行程来使划片刀在检测点处进行切割;若否,则根据预设下降行程来使划片刀在检测点处进行切割。本发明可以根据实时测得的工件上位于切割路径上的不同位置的实际高度来动态地调整划片刀在每个位置切割时的下降行程,有效地改善了切割的精度,提高了切割质量。

主权项:1.划片方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,在使划片刀对工作台上的工件进行一刀切割时,实时获取主轴侧部设置的测距传感器在工件上的不同检测点处测得的距离,所述测距传感器在工件上的检测点位于所述划片刀在工件的切割路径上;S2,根据所述测距传感器在每个检测点处测得的距离确定所述划片刀的最低点在每个检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿;S3,当确定在一个检测点处进行切割时的下降行程需要补偿时,则计算出补偿值并根据确定的补偿值和预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割;S4,当确定在一个检测点处进行切割时的下降行程无需补偿时,根据预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏京创先进电子科技有限公司 划片方法、系统及划片机

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