申请/专利权人：中天宽带技术有限公司;中天通信技术有限公司

申请日：2019-07-05

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN110224231B

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q23/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2022.08.19#专利申请权的转移;2019.10.08#实质审查的生效;2019.09.10#公开

摘要：本发明公开了一种校准网络装置及MassiveMIMO阵列天线，所述校准网络装置整体设置成凹字形，所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层，所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络。本发明具有提高PCB板的板材利用率，较低生产成本的优点，同时，所述校准网络与顶层金属层、底层金属层、第一层介质基板、第二层介质基板以及导电接地孔构成密闭式带状线传输模式，可以避免外界环境的影响，确保所述校准网络装置的射频端口校准信号幅度、相位、阻抗等电气特性的一致性，显著提高所述MassiveMIMO阵列天线的端口信号校准能力，特别适用于5G通信的大规模阵列天线系统。

主权项：1.一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置整体设置成凹字形，所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层，所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络；其中，所述顶层金属层、所述第一介质基板、所述中间金属层、所述第二介质基板以及所述底层金属层均设置成凹字形；其中，所述校准网络装置可划分为第一区域、第二区域以及连接区域；所述第一区域与第二区域均垂直设置于所述连接区域的同一侧边，且所述第一区域与第二区域间隔设置以形成所述凹字形，所述第一区域、所述第二区域以及所述连接区域一体成型。

全文数据：一种校准网络装置及MassiveMIMO阵列天线技术领域本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种校准网络装置及MassiveMIMO阵列天线。背景技术校准网络一般都是用PCB印刷电路板加工而成的，PCB的原材料都是标准尺寸的高频覆铜板，生产高频覆铜板的工厂发布一些标准尺寸在市场上销售；PCB加工商会根据所要加工的PCB的尺寸、工艺、层数等参数计算出此高频覆铜板利用率，从而算出材料成本。由于大规模MIMO阵列天线端口较多，校准网络的尺寸相对于常规智能天线较大，现有技术方案的校准网络由于采用整板设计方案，导致PCB板材利用率相对较低，校准网络生产成本较高。发明内容本发明的主要目的在于提供一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置，旨在解决现有技术中生产校准网络过程中的PCB板材利用率相对较低，校准网络生产成本较高的问题。为实现上述目的，本发明提供一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置，所述校准网络装置整体设置成凹字形，所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层，所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络。优选地，所述校准网络装置可划分为第一区域、第二区域以及连接区域；所述第一区域与第二区域均垂直设置于所述连接区域的同一侧边，且所述第一区域与第二区域间隔设置以形成所述凹字形。优选地，所述校准网络包括多级功率分配合成网络以及多个平行定向耦合器；所述多级功率分配合成网络由N个威尔金森功分器n级级联形成，并具有M个分端口和1个总端口，其中，所述总端口为校准端口，N＝2n-1，M＝2n，n为正整数；所述平行定向耦合器与所述分端口一一对应设置，所述平行定向耦合器的耦合端与威尔金森功分器的支路连接，所述平行定向耦合器的隔离端与终端负载连接，所述平行定向耦合器的输入端与所述MassiveMIMO阵列天线的射频连接器连接，所述平行定向耦合器的输出端与所述MassiveMIMO阵列天线的馈电探针连接。优选地，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个射频连接器固定孔，其中，在所述顶层金属层背离所述第一介质基板的表面，所述射频连接器固定孔的周侧设置有射频连接器焊盘，所述射频连接器焊盘周侧设置有射频连接器避让区。优选地，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个馈电探针固定孔及多个金属螺钉接地孔，且在所述顶层金属层背离所述第一介质基板的表面及或所述底层金属层背离所述第二介质基板的表面，所述馈电探针固定孔周侧设置有馈电探针焊盘，所述有馈电探针焊盘周侧设置有馈电探针避让区。优选地，所述校准网络装置上设置有贯穿所述第二介质基板及底层金属层的贴片电阻连接孔，且所述底层金属层背离所述第二介质基板的表面上，所述贴片电阻连接孔的周侧设置有贴片电阻焊盘，所述贴片电阻焊盘周侧设置有贴片电阻避让区。优选地，所述射频连接器避让区、馈电探针避让区及贴片电阻避让区的形状为圆形或者方形。优选地，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个塑料铆钉固定孔，所述塑料铆钉固定孔用于通过塑料铆钉将所述校准网络装置固定于所述MassiveMIMO阵列天线的金属板上。优选地，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个导电接地孔。为实现上述目的本发明还一种MassiveMIMO阵列天线，所述MassiveMIMO阵列天线包括金属板、功分网络及如上述任一项所述的校准网络装置，所述功分网络与所述校准网络装置分别设置于所述金属板相背的两个表面，且所述顶层金属层与所述金属板贴设。本发明的技术方案通过将所述网络校准装置整体设置成凹字形，也即层叠并压合设置的所述顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层均设置成凹字形，并在所述中间金属层设置用于信号传输的校准网，在实现所述网络校准装置的信号校准的功能的同时，提高了PCB板的板材利用率，减低了所述网络校准装置的生成成本，从而较低了所述MassiveMIMO阵列天线的整体生产成本。附图说明图1为本发明校准网络装置一实施例的结构示意图；图2为本发明校准网络装置一实施例的爆炸结构示意图；图3为本发明校准网络装置的中间金属层的一实施例的结构示意图；图4为图3中的A部放大结构示意图；图5为本发明校准网络装置的顶层金属层的一实施例的结构示意图；图6为图5中的B部放大结构示意图；图7为本发明校准网络装置的底层金属层的一实施例的结构示意图；图8为图7中的C部放大结构示意图；图9为本发明校准网络装置的第二介质基板的一实施例的结构示意图；图10为图9中的D部放大结构示意图。本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。请一并参阅图1-10，为实现上述目的，本发明提供一种用于MassiveMIMO阵列天线图未示的校准网络装置100，所述校准网络装置100整体设置成凹字形，所述校准网络装置100包括依次层叠并压合设置的顶层金属层10、第一介质基板20、中间金属层30、第二介质基板40以及底层金属层50，所述中间金属层30包括中间金属地31及用于信号传输的校准网络32。在本实施例中，所述校准网络装置100应用于MassiveMIMO阵列天线上，所述MassiveMIMO阵列天线上一般包括多个阵列排布的辐射单元图未示、多个射频连接器图未示、多个馈电探针图未示等，且所述MassiveMIMO阵列天线还包括金属板图未示及设置于所述金属板上的功分网络图未示等，所述功分网络通过所述馈电探针给辐射单元馈电，所述射频连接器用于接收射频信号并传送给所述辐射单元辐射到空间中。在本实施例中，所述校准网络装置100用于对辐射单元辐射出去的射频信号进行校准。在所述校准网络装置100生产的过程中，在一整块PCB板上划分多个凹字形区域，且每两个凹字形区域被划分为一组，同一组内的两个凹字形区域相互嵌合，在单一的凹字形区域内印刷所述校准网络32，之后，沿着凹字形区域的边缘将整块PCB板切割成多个凹字形的所述中间金属层30，从而提高所述PCB板的板材利用率，减低了生产成本。可以理解的是，所述顶层金属层10、第一介质基板20、第二介质基板40以及底层金属层50也通过与所述中间金属层30相同的工艺形成凹字形，并将顶层金属层10、第一介质基板20中间金属层30、第二介质基板40以及底层金属层50依次层叠并压合在一起，以使得压合后形成的所述校准网络装置100整体设置成凹字形，且由于所述顶层金属层10、第一介质基板20、中间金属层30、第二介质基板40以及底层金属层50均设置成凹字形，可以进一步提高板材的利用率，进一步降低所述校准网络装置100的生产成本。在本实施例中，所述顶层金属层10作为上金属地层，所述中间金属层30作为中间金属地层，所述底层金属层50作为下金属地层，所述顶层金属层10、中间金属层30、底层金属层50三者相互电连接，且其中至少一者接地，优选为所述中间金属层30接地。综上所述，本发明通过将所述校准网络装置100整体设置成凹字形，也即层叠并压合设置的所述顶层金属层10、第一介质基板20、中间金属层30、第二介质基板40以及底层金属层50均设置成凹字形，并在所述中间金属层30设置用于信号传输的校准网32，在实现所述校准网络装置100的信号校准的功能的同时，提高了生产过程中PCB板的板材利用率，减低了所述校准网络装置100的生产成本，从而较低了所述MassiveMIMO阵列天线的整体生产成本。请参阅图1，具体地，所述校准网络装置100可划分为第一区域101、第二区域102以及连接区域103；所述第一区域101与第二区域102均垂直设置于所述连接区域103的同一侧边，且所述第一区域101与第二区域102间隔设置以形成所述凹字形。在本实施例中，所述校准网络装置100可划分为第一区域101、第二区域102以及连接区域103，所述第一区域101、第二区域102以及连接区域103一体成型，所述第一区域101、第二区域102以及连接区域103可为方形区域，所述第一区域101与第二区域102均垂直设置于所述连接区域103的同一侧边，且所述第一区域101与第二区域102间隔设置以形成所述凹字形，所述凹字形也可以被描述为U字型；所述第一区域101和第二区域102之间形成一缺口区域，在所述校准网络装置100未被切割成单个的所述校准网络装置100时，所述缺口区域内填充的是同组的另外一个校准网络装置100的所述第一区域101或者第二区域102，也即，在整块PCB板未被切割成单个的所述校准网络装置100时，同组的两个校准网络装置100是相互嵌合到一起的，通过这种方式，避免所述缺口区域位置处的PCB板材的浪费，充分利用PCB板的有限的面积形成多个所述校准网络装置100，从而提高了PCB板材的利用率。请参阅图4，优选地，所述校准网络32包括多级功率分配合成网络图未示以及多个平行定向耦合器321；所述多级功率分配合成网络由N个威尔金森功分器322n级级联形成，并具有M个分端口3221和1个总端口3222见图3，其中，所述总端口3222为校准端口，N＝2n-1，M＝2n，n为正整数；所述平行定向耦合器321与所述分端口3221一一对应设置，所述平行定向耦合器321的耦合端3211与威尔金森功分器322的支路连接，所述平行定向耦合器321的隔离端3212与终端负载连接，所述平行定向耦合器321的输入端3213与所述MassiveMIMO阵列天线的射频连接器连接，所述平行定向耦合器321的输出端3214与所述MassiveMIMO阵列天线的馈电探针连接。在本实施例中，以31个所述威尔金森功分器3225级级联形成为例进行说明，所述多级功率分配合成网络共有32个所述分端口3221和1个总端口3222，所述平行定向耦合器321与所述分端口3221一一对应设置，也为32个，且所述平行定向耦合器321的耦合端3211与威尔金森功分器322的支路也即其中一个所述分端口3221连接，所述平行定向耦合器321的隔离端3212与终端负载也即50欧姆电阻连接，所述平行定向耦合器321的输入端3213与所述MassiveMIMO阵列天线的射频连接器连接，所述平行定向耦合器321的输出端3214与所述MassiveMIMO阵列天线的馈电探针连接，所述馈电探针用于给所述辐射单元馈电。可以理解的是，本实施例仅是以32个所述分端口3221为例进行说明，并不以此为限。在本实施例中，通信基站图未示工作时，由信号收发装置图未示的发射端图未示发出的射频信号进入到所述MassiveMIMO阵列天线的射频连接器，再经过校准网络32的主信号通道的输入端，也即所述平行定向耦合器321的输入端3213，传送至所述平行定向耦合器321的输出端3214，所述平行定向耦合器321的输出端3214将所述射频信号通过所述馈电探针传送给对应的辐射单元并经辐射单元向空间辐射；同时，所述平行定向耦合器321的耦合端3211耦合了经过主信号通道的射频信号，耦合到的射频信号经过耦合信号通道的输出端，也即，所述平行定向耦合器321的耦合端3211进入到与之相连的所述威尔金森功分器322并最终传送至所述校准端口也即所述总端口3222，并最终被信号收发装置的接收端所接收。请参阅图4、6，优选地，所述校准网络装置100上设置有贯穿所述校准网络装置100的多个射频连接器固定孔323，其中，在所述顶层金属层10背离所述第一介质基板20的表面，所述射频连接器固定孔323的周侧设置有射频连接器焊盘11见图6，所述射频连接器焊盘11周侧设置有射频连接器避让区12。在本实施例中，所述射频连接器固定孔323贯穿所述校准网络装置100，以将所述射频连接器固定于所述校准网络装置100上，所述射频连接器焊盘11用于将所述射频连接器焊接固定于所述顶层金属层10上，由于所述顶层金属层10接地，故在所述射频连接器焊盘11周侧设置有射频连接器避让区12，避免所述射频连接器与所述底层金属层50接触而短路。请参阅图6，具体地，所述射频连接器的针脚图未示包括用于传输射频信号的中心针脚图未示以及中心针脚周围用于固定所述射频连接器的若干固定针脚图未示，优选地，所述固定针脚的数量为4个，4个所述固定针脚均匀排布在所述中心针脚四周，通过4个所述固定针脚将所述射频连接器固定于所述校准网络装置100上，以提高所述射频连接器的连接稳固性。对应地，所述射频连接器固定孔323包括与所述固定针脚数量对应地固定针脚固定孔3232以及中心针脚固定孔3231，所述固定针脚通过所述固定针脚固定孔3232固定于所述校准网络装置100上，所述中心针脚通过所述中心针脚固定孔3231固定于所述校准网络装置100，且所述中心针脚与所述平行定向耦合器321的输入端3213连接。可以理解，所述固定针脚固定孔3232以及中心针脚固定孔3231均设置有焊盘，且至少所述中心针脚固定孔3231焊盘的周测设置有避让区图未示，以防止所述中心针脚与所述顶层金属层10短路。可以理解的是，所述射频连接器固定孔323可为金属化过孔。请参阅图4，优选地，所述校准网络装置100上设置有贯穿所述校准网络装置100的多个馈电探针固定孔13及多个金属螺钉接地孔14，且在所述顶层金属层10背离所述第一介质基板20的表面及或所述底层金属层50背离所述第二介质基板40的表面，所述馈电探针固定孔13周侧设置有馈电探针焊盘图未示，所述有馈电探针焊盘周侧设置有馈电探针避让区15。在本实施例中，所述馈电探针穿过所述馈电探针固定孔13以与所述校准网络装置100固定连接，且所述馈电探针一端与所述中间金属层30上的校准网络32的平行定向耦合器321的输出端3214连接，所述馈电探针一端另一端与所述辐射单元连接，以接收所述射频连接器传递过来的射频信号并将所述射频信号传递给所述辐射单元。在本实施例中，在所述顶层金属层10背离所述第一介质基板20的表面及或所述底层金属层50背离所述第二介质基板40的表面，所述馈电探针固定孔13周侧设置有馈电探针焊盘，以通过所述馈电探针焊盘将所述馈电探针固定于所述校准网络装置100上，且所述馈电探针焊盘周侧设置有馈电探针避让区15，防止所述馈电探针与所述顶层金属层10及或底层金属层50接触而短路。在本实施例中，所述金属螺钉接地孔14与所述馈电探针固定孔13相邻设置，相邻设置的两个所述馈电探针固定孔13配置一个金属螺钉接地孔14，单独设置的一个所述馈电探针固定孔13配置一个金属螺钉接地孔14，所述MassiveMIMO阵列天线的金属螺钉穿过所述金属螺钉接地孔14固定于所述校准网络装置100上。可以理解的是，所述电探针固定孔13及金属螺钉接地孔14可为金属化过孔。请参阅图7-10，优选地，所述校准网络装置100上设置有贯穿所述第二介质基板40及底层金属层50的贴片电阻连接孔16，且所述底层金属层50背离所述第二介质基板40的表面上，所述贴片电阻连接孔16的周侧设置有贴片电阻焊盘17，所述贴片电阻焊盘17周侧设置有贴片电阻避让区18。在本实施例中，所述MassiveMIMO阵列天线的贴片电阻通过所述贴片电阻连接孔16与所述中间金属层30的校准网络32连接，所述贴片电阻包括用于实现阻抗匹配的50Ω电阻也即所述终端负载以及威尔金森功分器322的功分电阻，所述终端负载设置于所述底层金属层50表面并通过所述贴片电阻连接孔16与所述平行定向耦合器321的隔离端3212连接；所述功分电阻设置于所述底层金属层50表面并通过所述贴片电阻连接孔16与所述威尔金森功分器322的两个支路连接，以实现威尔金森功分器322的功率分配功能。本实施例中，将原本应该设置在所述中间金属层30的贴片电阻设置在所述底层金属层50上，并通过所述贴片电阻连接孔16实现贴片电阻与校准网络32的电性连接，以保证所述中间金属层30与所述第二介质基板40紧密贴设，保证了两者之间良好的接地性能；避免了贴片电阻直接设置在中间金属层30上时，所述中间金属层30与所述第二介质基板40之间有缝隙而导致接地不良的情况。可以理解的是，所述贴片电阻连接孔16可为金属化过孔。在本实施例中，所述贴片电阻连接孔16周侧设置有贴片电阻焊盘17，以通过所述贴片电阻焊盘17将所述贴片电阻固定于所述底层金属层50上，且贴片电阻焊盘17周侧设置有贴片电阻避让区18，防止所述贴片电阻与所述底层金属层50接触而短路。优选地，所述射频连接器避让区12、馈电探针避让区15及贴片电阻避让区18的形状为圆形或者方形。在本实施例中，所述射频连接器避让区12、馈电探针避让区15及贴片电阻避让区18的形状优选为圆形或者方形，保证良好的绝缘性能，且形状易于形成，简化了生产工序。可以理解的是，避让区也可为其他形状，本实施例并不以此为限。优选地，所述校准网络装置100上设置有贯穿所述校准网络装置100的多个塑料铆钉固定孔19，所述塑料铆钉固定孔19用于通过塑料铆钉将所述校准网络装置100固定于所述MassiveMIMO阵列天线的金属板上。在本实施例中，所述塑料铆钉固定孔19设置于所述校准网络装置100的边缘位置或者所述校准网络装置100中的空白区域，通过塑料铆钉穿过所述塑料铆钉固定孔19将所述校准网络装置100固定于所述MassiveMIMO阵列天线的金属板上，保证所述校准网络装置100的整体稳定性。优选地，所述校准网络装置100上设置有贯穿所述校准网络装置100的多个导电接地孔21。在本实施例中，所述导电接地孔21可为金属化过孔，所述导电接地孔21密集排布，至少部分所述导电接地孔21排布于所述校准网络32的带状线的两侧，且至少所述部分所述导电接地孔21排布于所述校准网络装置100的边缘位置。所述中间金属层30的校准网络32与所述顶层金属层10、底层金属层50、第一层介质基板、第二层介质基板以及导电接地孔21构成密闭式带状线传输模式，采用这种一体化的架构设计，避免外界环境的影响，确保所述校准网络装置100的射频端口校准信号幅度、相位、阻抗等电气特性的一致性，显著提高所述MassiveMIMO阵列天线的端口信号校准能力，特别适用于5G通信的大规模阵列天线系统。为实现上述目的本发明还提供一种MassiveMIMO阵列天线，所述MassiveMIMO阵列天线包括金属板、功分网络及如上所述的校准网络装置100，所述功分网络与所述校准网络装置100分别设置于所述金属板相背的两个表面，且所述顶层金属层10与所述金属板贴设。在本实施例中，所述功分网络用于给所述馈电探针馈电，所述金属板用于给所述校准网络装置100给予支撑，由于所述MassiveMIMO阵列天线包括上述的校准网络装置100，因而至少具有上述的校准网络装置100的有益效果，在此不再赘述。在本实施例中，所述校准网络装置100以及所述MassiveMIMO阵列天线适用于工作频段为Sub6GHz的大规模MIMO天线的校准网络32，包括2.3G频段2.3GHz-2.5GHz、2.6G频段2.496GHz-2.690GHz、3.5G频段3.3GHz-3.8GHz，4.5G频段4.4GHz-5.2GHz等。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种用于MassiveMIMO阵列天线的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置整体设置成凹字形，所述校准网络装置包括依次层叠并压合设置的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、第二介质基板以及底层金属层，所述中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络。2.如权利要求1所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置可划分为第一区域、第二区域以及连接区域；所述第一区域与第二区域均垂直设置于所述连接区域的同一侧边，且所述第一区域与第二区域间隔设置以形成所述凹字形。3.如权利要求2所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络包括多级功率分配合成网络以及多个平行定向耦合器；所述多级功率分配合成网络由N个威尔金森功分器n级级联形成，并具有M个分端口和1个总端口，其中，所述总端口为校准端口，N＝2n-1，M＝2n，n为正整数；所述平行定向耦合器与所述分端口一一对应设置，所述平行定向耦合器的耦合端与威尔金森功分器的支路连接，所述平行定向耦合器的隔离端与终端负载连接，所述平行定向耦合器的输入端与所述MassiveMIMO阵列天线的射频连接器连接，所述平行定向耦合器的输出端与所述MassiveMIMO阵列天线的馈电探针连接。4.如权利要求3所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个射频连接器固定孔，其中，在所述顶层金属层背离所述第一介质基板的表面，所述射频连接器固定孔的周侧设置有射频连接器焊盘，所述射频连接器焊盘周侧设置有射频连接器避让区。5.如权利要求3所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个馈电探针固定孔及多个金属螺钉接地孔，且在所述顶层金属层背离所述第一介质基板的表面及或所述底层金属层背离所述第二介质基板的表面，所述馈电探针固定孔周侧设置有馈电探针焊盘，所述有馈电探针焊盘周侧设置有馈电探针避让区。6.如权利要求3所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置上设置有贯穿所述第二介质基板及底层金属层的贴片电阻连接孔，且所述底层金属层背离所述第二介质基板的表面上，所述贴片电阻连接孔的周侧设置有贴片电阻焊盘，所述贴片电阻焊盘周侧设置有贴片电阻避让区。7.如权利要求4-6任一项所述的校准网络装置，其特征在于，所述射频连接器避让区、馈电探针避让区及贴片电阻避让区的形状为圆形或者方形。8.如权利要求1所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个塑料铆钉固定孔，所述塑料铆钉固定孔用于通过塑料铆钉将所述校准网络装置固定于所述MassiveMIMO阵列天线的金属板上。9.如权利要求1所述的校准网络装置，其特征在于，所述校准网络装置上设置有贯穿所述校准网络装置的多个导电接地孔。10.一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，所述MassiveMIMO阵列天线包括金属板、功分网络及如权利要求1-9任一项所述的校准网络装置，所述功分网络与所述校准网络装置分别设置于所述金属板相背的两个表面，且所述顶层金属层与所述金属板贴设。

百度查询： 中天宽带技术有限公司;中天通信技术有限公司 一种校准网络装置及Massive MIMO阵列天线

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