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申请/专利权人：通用电气公司
申请日：2022-01-05
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN114725748B
主分类号：H01R43/00
分类号：H01R43/00;H01R4/64;F02C7/00
优先权：["20210106 US 17/142,323"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2022.07.26#实质审查的生效;2022.07.08#公开
摘要：提供了放电加工EDM陶瓷部件的方法。在一个方面，一种方法包括放电加工陶瓷部件，例如陶瓷基体复合材料CMC部件。陶瓷部件被放电加工，同时接触基体被定位成使得接触基体的导电顺应性和加压接触接合陶瓷部件并且使得接触基体的导电构件与接地结构导电。
主权项：1.一种放电加工陶瓷部件的方法，其特征在于，包括：放电加工陶瓷部件，同时定位接触基体，使得所述接触基体的导电触点接合所述陶瓷部件，并且使得所述接触基体的导电构件与接地结构电导通；其中所述导电触点是柔性且加压的导电触点，所述柔性且加压的导电触点被偏压成与所述陶瓷部件加压接合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通用电气公司 在放电加工期间用于陶瓷元件接地的接触基体
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