龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：惠州高盛达光显技术有限公司
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151631U
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请涉及一种电路板焊盘结构。该电路板焊盘结构包括：PCB板、第一焊盘以及第二焊盘，第一焊盘设置于PCB板上，第一焊盘具有凸出部，第二焊盘设置于PCB板上，第二焊盘具有凹入部，凸出部与凹入部相互平齐。本申请提供的方案，能够代替0欧姆电阻，从而降低生产成本以及简化电阻与其他零部件连接的工艺。
主权项：1.一种电路板焊盘结构，其特征在于，包括：PCB板；第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述PCB板上，所述第一焊盘具有凸出部；及第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述PCB板上，所述第二焊盘具有凹入部，所述凸出部与所述凹入部相互平齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州高盛达光显技术有限公司 电路板焊盘结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号