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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221135468U
主分类号：B24B37/26
分类号：B24B37/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请提供一种晶圆研磨垫，应用于晶圆研磨技术领域，其中包括垫体，所述垫体呈圆形，所述研磨垫开设有多个环形沟槽，所述环形沟槽同圆心设置，所述环形沟槽的圆心为垫体的圆心，圆心最外侧的所述环形沟槽背离圆心一侧设置有多个摩擦沟槽，所述摩擦沟槽的一端与圆心最外侧的环形沟槽连通，所述摩擦沟槽远离环形沟槽的一端贴近于垫体的外侧壁。当需要对晶圆进行研磨时，研磨液被滴落到垫体的环形沟槽和摩擦沟槽中，研磨头带动晶圆转动和移动，晶圆与垫体相接触，位于边缘位置的摩擦沟槽增加了晶圆与垫体的接触面积，提高了边缘位置对晶圆的摩擦速率，降低了因研磨垫边缘位置与中间位置研磨速率不同对晶圆良率的影响。
主权项：1.一种晶圆研磨垫，其特征在于：包括垫体，所述垫体呈圆形，所述研磨垫开设有多个环形沟槽，所述环形沟槽同圆心设置，所述环形沟槽的圆心为垫体的圆心，圆心最外侧的所述环形沟槽背离圆心一侧设置有多个摩擦沟槽，所述摩擦沟槽的一端与圆心最外侧的环形沟槽连通，所述摩擦沟槽远离环形沟槽的一端贴近于垫体的外侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种晶圆研磨垫
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