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申请/专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日：2023-09-27
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149948U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B08B3/02;B08B3/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：一种晶圆清洗系统，包括晶舟运送设备、第一浸泡槽以及第二浸泡槽。晶舟运送设备包括平移组件、升降组件及翻转组件。升降组件设置于平移组件上，并由平移组件导引于水平方向移动。翻转组件与升降组件相连接，由升降组件导引于垂直方向移动，并用以承载晶舟。第一浸泡槽设置于晶舟运送设备之水平移动路径上。第二浸泡槽设置于晶舟运送设备之水平移动路径上。
主权项：1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗系统包括：晶舟运送设备，包括：平移组件；升降组件，设置于所述平移组件上，并由所述平移组件导引于水平方向移动；及翻转组件，与所述升降组件相连接，由所述升降组件导引于垂直方向移动，并用以承载晶舟；第一浸泡槽，设置于所述晶舟运送设备之水平移动路径上；第二浸泡槽，设置于所述晶舟运送设备之所述水平移动路径上；以及至少一个单晶圆清洗设备，所述晶舟中之至少一个晶圆沿所述水平移动路径移动后，由所述至少一个单晶圆清洗设备接收。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 弘塑科技股份有限公司 晶圆清洗系统
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