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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
申请日：2023-10-20
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149942U
主分类号：H01L21/66
分类号：H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68;B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;G01N21/95;G01N21/01
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种带有监控组件的晶圆划片装置，包括机台，所述机台上设置有监控组件，所述监控组件包括活动连接于机台上的图像取样器，所述机台上还设置有预校准台，所述预校准台设有两个用于配合晶圆进行限位固定的卡条轨道。本申请具有以下效果：在划片的过程中，需要新增与预校准台的比对过程，通过图像取样器对在预校准台晶圆取得对比，在每个工序之后通过对比与初始的图像，可判断是否存在飞芯的情况，并且在预校准台上通过卡条轨道形成定位的作用，以使得每次比对通过同样的位置进行取像，通过取像对比的方式便于发现飞芯的情况。
主权项：1.一种带有监控组件的晶圆划片装置，包括机台（1），其特征在于：所述机台（1）上设置有监控组件，所述监控组件包括活动连接于机台（1）上的图像取样器（8），所述机台（1）上还设置有预校准台（4），所述预校准台（4）设有两个用于配合晶圆进行限位固定的卡条轨道（41）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 一种带有监控组件的晶圆划片装置
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